超高分辨率超聲相控陣 & 實(shí)時(shí)全聚焦成像探傷儀
全“芯”聚焦不負眾望，成就
專為現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)
M2M Gekko®, 是一臺(tái)具有實(shí)時(shí)全聚焦成像技術(shù)的超聲相控陣探傷儀。設(shè)計(jì)者認(rèn)真持續(xù)地采納現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)人員的反饋明確相關要求，成功地為檢測(cè)人員提供了一款能夠極快上手重要意義，簡(jiǎn)化工作流程的儀器。
檢測(cè)人員可在現(xiàn)場(chǎng)快速實(shí)時(shí)制定檢測(cè)工藝深化涉外，執(zhí)行快速一次性多點(diǎn)TCG自動(dòng)校準(zhǔn)工作體系。大大提升了工作效率。Gekko無(wú)疑是.適用于復(fù)雜現(xiàn)場(chǎng)條件的便攜式探傷儀開展試點。
完善的便攜式超聲相控陣主機(jī)
M2M Gekko®包含所有基本和的超聲功能攜手共進，采用堅(jiān)固緊湊的外殼共同，專為現(xiàn)場(chǎng)使用而設(shè)計(jì)。集多種檢測(cè)技術(shù)為一體：常規(guī)超聲經過，TOFD簡單化，相控陣技術(shù)，同時(shí)可支持各類相控陣探頭包括線陣明確了方向、面陣系統性、雙線陣以及雙面陣探頭，可實(shí)現(xiàn)在線法則計(jì)算單產提升。三軸編碼器同步聯(lián)動(dòng)功能便于支持更為復(fù)雜的機(jī)械掃描器傳遞，如插管角焊縫掃查器和極坐標(biāo)掃查器。
Gekko具有.成熟的實(shí)時(shí)全聚焦成像功能行動力，圖像清晰提供有力支撐，信噪比高，且速度快保供。
外殼和接口堅(jiān)固耐用，附件多樣化進行部署。全密閉鎂合金外殼設(shè)計(jì)責任，防護(hù)等級(jí)IP66，按照MIL-STD-810G標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)跌落測(cè)試保護好。新一代Gekko采用更明亮的高靈敏度電阻式觸摸屏設(shè)計(jì)組建，即使在惡劣外部環(huán)境下（粘油和水）也可以順暢使用。配備兩塊熱插拔電池, 可連續(xù)工作超過(guò)6小時(shí)特點。
追求更好的性能
.新的Gekko有可支持多達(dá)128個(gè)通道的實(shí)時(shí)全聚焦成像技術(shù)深刻變革，有更好的信號(hào)質(zhì)量和更高的TFM分辨率，極大地提高了檢出率和檢測(cè)員的信心和諧共生，所以可以達(dá)到更快的掃查速度和更高的效率搖籃。同時(shí)Gekko支持在全聚焦模式下進(jìn)行TCG校準(zhǔn)，使得定量更加準(zhǔn)確推廣開來。
硬件上推動，主要提升了CPU性能，加速了數(shù)據(jù)處理速度資源配置。增加了USB3.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口信息。同時(shí)內(nèi)置 TeamViewer ，允許通過(guò)wifi或有線網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)高速遠(yuǎn)程連接大力發展。此外豐富內涵，內(nèi)置256GB固態(tài)硬盤，使得數(shù)據(jù)文件儲(chǔ)存不限大小產能提升，節(jié)省了頻繁導(dǎo)出數(shù)據(jù)的時(shí)間適應性。
.新升級(jí)的便攜式超聲相控陣探傷儀
M2M Gekko推出六年以來(lái)保持穩定，憑借簡(jiǎn)單的操作，直觀的界面面向，的功能以及現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定性支撐作用，得到了廣大用戶的高度認(rèn)可。通過(guò)前一代Gekko累積的客戶反饋建設項目，我們改進(jìn)了一些原有的功能最為突出，添加了一些新的實(shí)用功能，同時(shí)進(jìn)一步提升儀器的整體性能相結合，滿足更高的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)要求高效化，經(jīng)過(guò)兩年多的研發(fā)工作，M2M推出做了全面升級(jí)并配置了.新版Capture™ 的全新一代Gekko為產業發展。
配置.新版的Capture軟件
嵌入式PAUT軟件範圍和領域，包含了從應(yīng)用程序設(shè)計(jì)到檢查和報(bào)告的所有技術(shù)
簡(jiǎn)潔直觀的操作界面，可縮短培訓(xùn)時(shí)間并減少操作員的失誤
嵌入完整的探頭和掃查器數(shù)據(jù)庫(kù)
通過(guò)智能三點(diǎn)校準(zhǔn)向?qū)Ц黜椧?，?chuàng)建快速設(shè)置
符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)
基于檢測(cè)員的反饋而不斷升級(jí)的平臺(tái)
更多性能提升點(diǎn)
多組焊縫檢測(cè)程序聲束覆蓋仿真
使用TFM檢查高溫氫損傷 (HTHA) 和氫致裂紋 (HIC) 應(yīng)用方案
采用128晶元孔徑針對(duì)厚壁焊縫和CRA復(fù)合不銹鋼管道對(duì)接焊縫檢測(cè)
大面積腐蝕成像（.大5×5米 / 1毫米步進(jìn)）數(shù)據(jù)采集分析
用于管座角焊縫的復(fù)雜幾何專用解決方案（Y和T接頭）
的功能
完整的TFM工具箱更高要求，包括TCG校準(zhǔn)
高分辨率TFM成像，.多128個(gè)晶元
帶有實(shí)時(shí)覆蓋顯示的3軸插管角焊縫檢測(cè)
3軸掃查工具新技術，用于復(fù)合材料和腐蝕C掃描快速成像
動(dòng)態(tài)插管角焊縫結(jié)構(gòu)跟蹤
用于檢查波狀表面的實(shí)時(shí)自適應(yīng)TFM（ATFM）
技術(shù)規(guī)格
