操作簡便充分，附件齊全，廣泛應(yīng)用于教學(xué)科研金相分析集聚、

半導(dǎo)體硅晶片檢測競爭力、地址礦物分析、精密工程測量等領(lǐng)域狀況。

高精度粗微動調(diào)焦機(jī)構(gòu)

       采用底手位粗微調(diào)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)機製性梗阻，左右側(cè)均可調(diào)節(jié)，微

調(diào)精度高全過程，手動調(diào)節(jié)簡單方便集成應用，用戶能夠輕松得到清晰舒適

的圖像。粗調(diào)行程為38mm效果，微調(diào)精度0.002使用。

大尺寸機(jī)械移動平臺

       采用180×155mm的大尺寸平臺合規意識，右手位設(shè)置密度增加，符合常

規(guī)人群操作習(xí)慣。用戶操作過程中創新內容，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺移

動的操作切換機遇與挑戰，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境。

落射柯拉照明系統(tǒng)

       采用180×155mm的大尺寸平臺善於監督，右手位設(shè)置集成技術，符合常

規(guī)人群操作習(xí)慣就能壓製。用戶操作過程中，便于調(diào)焦機(jī)構(gòu)與平臺移

動的操作切換適應能力，為用戶提供更加高效的工作環(huán)境更優美。

技術(shù)規(guī)格