環(huán)氧樹脂
特點(diǎn)：低收縮率標準，透明示範推廣，的粘附力，的耐化學(xué)性即將展開，無刺激性味道大幅增加。
缺點(diǎn)：固化時(shí)間慢
應(yīng)用：適用于真空浸漬，多孔試樣和對(duì)邊緣保護(hù)要求較高的試樣傳承。如電子切片等特點，巖石 ，塑料多種，薄膜等將進一步，
 
丙烯酸樹脂
特點(diǎn)：透明，固化速度快發展成就，耐化學(xué)性成就，價(jià)格低廉。
缺點(diǎn)：具體刺激性味道開展面對面，保邊性能一般
應(yīng)用：適用于在壓力下固化系統，大批量電子金屬試樣鑲埋，對(duì)裂縫和孔隙具有很好的滲透性能進一步提升，非常適用于電子切片空間廣闊，鍍層等。

無須加熱改革創新、無須加壓知識和技能、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場(chǎng)所交流等，節(jié)省設(shè)備投資和能耗置之不顧，同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化數字化。尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌方便。