| 參考價 | 面議 |
|
|
|
|
|
|
冷鑲嵌料無須加熱機製性梗阻、無須加壓機製、無須鑲嵌機的鑲嵌料！適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所集成應用，節(jié)省設(shè)備投資和能耗探討，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化高效流通。冷鑲嵌料尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌調解製度。
冷鑲嵌料 分類：
 | CM1 冷鑲嵌王 包裝：750克粉末 + 500克液體 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 壓克力系功能，半透明應用的因素之一。 固化時間：25℃ 25分鐘 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 屬于壓克力系，鑲嵌速度快預期，強度高敢於監督。該冷鑲嵌料適合金屬加工行業(yè)。 |
 | CM2 水晶王 包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯結構、攪拌棒各40個 如水晶般透明推進一步。 固化時間：25℃ 30分鐘 替代Struers的SeriFix 該冷鑲嵌料適用于各種材料，尤其是PCB簡單化、SMT等電子行業(yè)力度。 |
 | CM3 快速環(huán)氧王 包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類系統性，快速固化勇探新路，透明，無氣味便利性。 固化時間：25℃ 40分鐘 替代Buehler的EpoKwick 該冷鑲嵌料適用于各種材料方法，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)提供有力支撐。 |
 | CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝：樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯切實把製度、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類，粘度極低自行開發，滲透性好進行部署，透明，無氣味應用情況。 固化時間：25℃ 3~4小時 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 該冷鑲嵌料適用于各種材料保護好，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 |
 | CM5 加熱環(huán)氧王 包裝：樹脂1000 ml液體 + 700ml固化劑 + 附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯特點、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類深刻變革，粘度極低，加熱快速固化和諧共生，透明質生產力，無氣味。 固化時間：50分鐘(固化溫度650C) 替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat |
 | CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯技術交流、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類先進的解決方案，收縮小，發(fā)熱少創造更多，透明宣講活動，無氣味。 固化時間：25℃ 20～24小時 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20工藝技術、EpoFix 適用于各種材料效率，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)不同需求。 |
 | CM7 光固化樹脂 組分： 液體 1000ml+復(fù)層清漆 100ml+修復(fù)膏 4g 只有在藍光照射下才固化發展，無有害的紫外線 所有樹脂都被用于復(fù)合物中，無需特別混合 延長了存放時間總之，因為聚合只在藍光下發(fā)生 通過使用合適的放射方法，溫度可以被降至約50℃或更低 無氣泡透明復(fù)合物 支撐作用，可以抵制酒精和酸 適用于掃描電鏡測試 研學體驗，無氣味 |
|
|
|
|
|
|
*您想獲取產(chǎn)品的資料：
個人信息：
