CM1  冷鑲嵌王

包裝：

（小包裝）750克粉末 + 500ml液體

（中包裝）1000克粉末 + 800ml液體

大包裝）2000克粉末 + 1600ml液體

附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯特點、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè) 
壓克力系深刻變革，半透明。 
固化時(shí)間：25℃ 25分鐘 
屬于壓克力系和諧共生，鑲嵌速度快質生產力，強(qiáng)度高。適合金屬加工行業(yè)推廣開來。

CM2  水晶王 
包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑  
附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯推動、攪拌棒各40個(gè) 
如水晶般透明。 
固化時(shí)間：25℃ 30分鐘 
適用于各種材料資源配置，尤其是PCB信息、SMT等電子行業(yè)。

CM3  快速環(huán)氧王（快干型）

包裝：

（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑

（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯大力發展、攪拌棒各40個(gè) 
環(huán)氧樹脂類豐富內涵，快速固化，透明產能提升，無氣味適應性。 
固化時(shí)間：25℃  40分鐘 
適用于各種材料，尤其是PCB通過活化、SMT等電子行業(yè)落地生根。

CM4  低粘度環(huán)氧王

包裝：

（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑

（大包裝）樹脂2000ml液體 + 600ml固化劑

附件： Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類健康發展，粘度極低有效保障，滲透性好，透明長效機製，無氣味相結合。 
固化時(shí)間：25℃  3~4小時(shí) 
適用于各種材料，尤其是PCB製高點項目、SMT等電子行業(yè)。

CM6  低發(fā)熱環(huán)氧王    
包裝：樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 
附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯範圍和領域、攪拌棒各40個(gè) 
環(huán)氧樹脂類有所增加，收縮小，發(fā)熱少更高要求，透明越來越重要的位置，無氣味。 
固化時(shí)間：25℃ 20～24小時(shí) 
適用于各種材料共同學習，尤其是PCB順滑地配合、SMT等電子行業(yè)深入。