BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測(cè)成像儀是旨在使復(fù)合材料檢測(cè)更加簡(jiǎn)單和可靠脫穎而出。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能拓展應用，并作為任何NDT系統(tǒng)的手動(dòng)或自動(dòng)掃描儀的運(yùn)動(dòng)控制器。其強(qiáng)大的成像軟件名為CompVu廣泛應用，可生成波峰捕捉、機(jī)械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像橫向協同，并允許分析和歸檔檢查結(jié)果哪些領域。

BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測(cè)成像儀

介紹：

隨著復(fù)合材料和粘接接頭在許多行業(yè)中的應(yīng)用增加，越來(lái)越需要測(cè)試粘接完整性不斷創新，以確保材料的質(zhì)量建立和完善。傳統(tǒng)的超聲波方法對(duì)于這些應(yīng)用可能是有限的，因此已經(jīng)開發(fā)了多種替代方法來(lái)處理這種范圍的材料組合規模。

粘合測(cè)試一度只是手動(dòng)點(diǎn)測(cè)量穩定發展，不提供存檔，容易出現(xiàn)用戶錯(cuò)誤聯動，并且常常會(huì)由于缺陷所代表的信號(hào)的小變化而遺漏缺陷增持能力。

BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測(cè)成像儀是旨在使復(fù)合材料檢測(cè)更加簡(jiǎn)單和可靠共同努力。它利用了成熟的Bondascope 3100的全部功能，并作為任何NDT系統(tǒng)的手動(dòng)或自動(dòng)掃描儀的運(yùn)動(dòng)控制器追求卓越。其強(qiáng)大的成像軟件名為CompVu逐漸完善，可生成波峰捕捉、機(jī)械阻抗分析和共振模式下的高分辨率C掃描圖像合理需求，并允許分析和歸檔檢查結(jié)果是目前主流。

復(fù)合材料和粘接材料的檢驗(yàn)已經(jīng)有很多年沒(méi)有出現(xiàn)這種進(jìn)展。BondHub復(fù)合粘結(jié)檢測(cè)成像儀使用粘合測(cè)試的全現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)圖像的功能將無(wú)損檢測(cè)提升到一個(gè)新的水平高質量。

主要特點(diǎn)：

• 所有3種可用粘結(jié)測(cè)試模式的C掃描（XY編碼）成像能力：共振充分發揮、波峰捕捉、機(jī)械阻抗
• 波峰捕捉和MIA模式不需要耦合劑
• 全現(xiàn)場(chǎng)檢查覆蓋范圍和數(shù)據(jù)再現(xiàn)性
• 通過(guò)在掃描完成后與檢查期間進(jìn)行全部數(shù)據(jù)審查管理，節(jié)省了時(shí)間設計，從而節(jié)省了成本
• 數(shù)據(jù)記錄、后處理基礎、分析提供堅實支撐、報(bào)告、歸檔
• 檢測(cè)概率增加
• 易于解讀
• 更快高產、更可靠的檢查
• 減少人為錯(cuò)誤的影響
• 定量缺陷尺寸
• 便攜式系統(tǒng)信息化技術，包括大型太陽(yáng)可讀顯示器
• 由電池供電
• 提供手動(dòng)和自動(dòng)掃描儀
• 可用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)處理的CompVu閱讀器軟件

應(yīng)用：

• 復(fù)合材料和粘接結(jié)構(gòu)的完整性
• 蜂窩或泡沫芯夾層結(jié)構(gòu)的完整性
• 粘合金屬對(duì)金屬結(jié)構(gòu)和配件
• 多層層壓板、玻璃或碳纖維復(fù)合材料
• 分層良好、剝離逐步顯現、壓芯、液體進(jìn)入引領、皮芯缺陷自動化裝置、遠(yuǎn)側(cè)缺陷、沖擊損傷等

技術(shù)參數(shù)：

訂貨編號(hào)：LR-100835