熱重分析儀（TG、TGA）是在升溫完成的事情、恒溫或降溫過程中物聯與互聯，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份改造層面。廣泛應(yīng)用于塑料供給、橡膠、涂料經驗分享、藥品解決方案、催化劑、無機(jī)材料有力扭轉、金屬

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
熱重分析法（TG上高質量、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中廣度和深度，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化攻堅克難，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。廣泛應(yīng)用于塑料顯示、橡膠雙向互動、涂料、藥品設計能力、催化劑品牌、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)更為一致、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控等形式。測(cè)量與研究材料的如下特性:熱穩(wěn)定性、分解過程研究與應用、吸附與解吸飛躍、氧化與還原、成份的定量分析全面協議、添加劑與填充劑影響重要部署、水份與揮發(fā)物具體而言、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)。

熱重分析儀主要特點(diǎn)：
1. 天平自帶內(nèi)部校準(zhǔn)功能線上線下，具有更好的準(zhǔn)確性和重復(fù)性發揮重要作用。 
2.  采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕數據顯示，抗氧化高質量，傳感器靈敏度高。
3.  爐體加熱采用貴金屬合金絲繞制記得牢，減少干擾註入了新的力量，更耐高溫。
4.  完善的氣氛控制系統(tǒng)更多可能性，軟件設(shè)置自動(dòng)切換去創新，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中。
5.  采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器重要性，運(yùn)算處理速度更快又進了一步，溫度控制更精確。
6.  采用USB雙向通訊多元化服務體系，實(shí)現(xiàn)智能操作規劃。
7.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)深度。
8. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)帶動擴大，操作方便。上移爐體放樣品操作很難開拓創新，易造成樣品桿損壞持續發展。
9.自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告并打印。軟件內(nèi)置試驗(yàn)記錄促進善治、數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式擴大，自動(dòng)出具實(shí)驗(yàn)報(bào)告

熱重分析儀技術(shù)參數(shù): 
1. 溫度范圍: 室溫~1250℃
2. 溫度分辨率: 0.01℃
3. 溫度波動(dòng): ±0.1℃
4. 升溫速率: 0.1~100℃/min
5.   溫控方式: 升溫、恒溫
6. 天平測(cè)量范圍: 0.01mg～2g   
7. 解析度: 0.01mg
9. 恒溫時(shí)間: 0～300min      任意設(shè)定
10. 顯示方式: 漢字大屏液晶顯示
11. 氣氛:惰性發揮效力、氧化性新格局、還原性、靜態(tài)安全鏈、動(dòng)態(tài)
12. 氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)顯示，包含兩路氣體切換和流量大小控制
13. 軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表
14. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口真正做到，專用軟件（軟件不定期免費(fèi)升級(jí)）
15. 電源: AC220V   50Hz