nanoVoxel3000系列是顯微CT中的旗艦產(chǎn)品覆蓋，擁有500nm的真實(shí)空間分辨率和70nm的體素，具備的無(wú)損三維成像能力和圖像分析能力研究，在相稱成像和超分辨成像方面更有著出色的表現(xiàn)

nanoVoxel3000系列是顯微CT中的旗艦產(chǎn)品高效，擁有500nm的真實(shí)空間分辨率和70nm的體素，具備的無(wú)損三維成像能力和圖像分析能力提高，在相稱成像和超分辨成像方面更有著出色的表現(xiàn)機構。超清圖像，讓所聞開展試點、所想即刻呈現(xiàn)在你的面前攜手共進。、精細(xì)推進一步、無(wú)損的對(duì)材料內(nèi)部進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化表征高質量，為材料性能的評(píng)價(jià)和工藝研發(fā)提供準(zhǔn)確、可靠的技術(shù)解決方案選擇適用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

雙光路掃描成像系統(tǒng)                                                                         

雙光源雙探測(cè)四路成像系統(tǒng)可供用戶靈活應(yīng)對(duì)跨尺度跨密度樣品的成像應(yīng)用方案管理。 

靈活多變的掃描模式 

nanoVoxel3000系列擁有螺旋掃描、有限角度掃描業務指導、錐束掃描等多種靈活多變的掃描模式改進措施，配合相應(yīng)的重建方法，可非破壞性的清晰還原高縱橫比的PCB板和半導(dǎo)體封裝電子器件等扁平狀樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)長足發展，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量做出有效評(píng)價(jià)今年，并大大節(jié)約測(cè)試時(shí)間，提高工作效率結構不合理。

寬視場(chǎng)拼接掃描技術(shù)        

具有寬視場(chǎng)橫向動手能力、縱向拼接模式逐步改善，可實(shí)現(xiàn)兩次掃描投影的拼接并自動(dòng)完成圖像重構(gòu)，擴(kuò)展成像視野提升，輕松實(shí)現(xiàn)了大尺度樣品微納米分辨率三維成像大大提高。

高精度氣浮轉(zhuǎn)臺(tái)和納米位移平臺(tái)   

實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的徑跳/端跳誤差和運(yùn)動(dòng)精度，確保測(cè)試過(guò)程中樣品的穩(wěn)定性研究成果，保證高清晰度的圖像質(zhì)量取得了一定進展。同時(shí)具備樣品移動(dòng)自適應(yīng)校正功能，有效減少因樣品掃描過(guò)程中移動(dòng)大面積、變形等情況導(dǎo)致的重構(gòu)效果不佳積極參與。       

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

超快的檢測(cè)速度：除了擁有nanoVoxel系列X射線三維顯微CT無(wú)損、透視培養、高分辨全部的優(yōu)勢(shì)外技術，nanoVoxel3000系統(tǒng)采用的透射靶射線源，檢測(cè)效率大大提升推動，實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)分辨率時(shí)其成像速度可提高5倍以上相對較高；

該系統(tǒng)對(duì)樣品的檢測(cè)范圍除包括材料、石油地質(zhì)信息、電子器件外相關，其射線源的低壓能力對(duì)于生物類樣品以及小樣品（直徑5mm以下）的成像能力更為出眾；

多尺度范圍無(wú)損三維成像豐富內涵，幾乎無(wú)樣品制備需求生產效率，大限度的保護(hù)了貴重樣品原貌和利用率；

的透射靶射線源和優(yōu)化的增強(qiáng)型吸收襯度探測(cè)器多種，能夠?qū)崿F(xiàn)可調(diào)傳播相位襯度技術(shù)將進一步，適用于低原子序數(shù)和軟組織生物樣品的相稱成像。

產(chǎn)品應(yīng)用范圍

生命科學(xué)

       的吸收襯度成像發展成就、相位襯度成像和超分辨成像技術(shù)可用于動(dòng)植物軟成就、硬組織的清晰高對(duì)比度三維成像，對(duì)動(dòng)植物組織病理缺陷部位的快速定位開展面對面、測(cè)量系統、分析。

難辨識(shí)復(fù)合材料

       的透射靶射線源進一步提升，充分利用了X射線予樣品內(nèi)材料原子序數(shù)和密度的相互作用空間廣闊，高對(duì)比度的分辨原子序數(shù)相近的材料。精細(xì)的辨識(shí)度讓復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)探索取得了超越性的進(jìn)步改革創新。 

電子元器件

       X射線無(wú)損三維檢測(cè)可以直觀顯示元器件表面及其內(nèi)部一定深度的結(jié)構(gòu)知識和技能，有助于電子元件封裝過(guò)程中內(nèi)部缺陷的檢測(cè)⌒履Ｊ?？舍槍?duì)但不限于球柵陣列器件BGA浸潤(rùn)不良實現、內(nèi)部裂紋估算、空洞、多錫的可能性、少錫等問(wèn)題，以及復(fù)雜精密組裝部件中的壞件服務為一體、錯(cuò)件問題、隱藏元件、PCB開/短路全會精神、功能失效系統穩定性，腳翹、腳彎等問(wèn)題進(jìn)行無(wú)損三維成像檢測(cè)集中展示，還可廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體器件實力增強、超大規(guī)模集成電路以及量子功能器件等新型交叉研究領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)無(wú)損表征產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及位置關(guān)系探索創新、內(nèi)部成分構(gòu)成比例檢測(cè)帶來全新智能，洞察微失效及加工缺陷，在電子封裝領(lǐng)域開展多方面的研究工作新產品。