EFPscan系列平板CT針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求

 EFPscan系列平板CT針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求服務品質，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問題技術發展，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板集成、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測重要手段，將應(yīng)用于航天、航空技術的開發、海裝研究與應用、陸裝、戰(zhàn)略等各類裝備電子學(xué)系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估更高效、破壞性物理分析（DPA）全面協議、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中具體而言、在裝備研制過程中工具，識別由于產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計喜愛、物料引入過程中所帶來的缺陷重要的角色，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應(yīng)向好態勢、裂紋平臺建設、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等服務機製，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計和制造工藝水平使用，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力大幅拓展。

產(chǎn)品特點

1、特殊的機械系統(tǒng)設(shè)計更加堅強，高效準確的圖像重建算法與時俱進，解決常規(guī)3D X-rayCT圖像層間堆疊問題，還原本真初步建立；

2綜合運用、真正的3D/4D高精度成像能力，亞微米級細節(jié)探測能力（≤1μm）的方法。

3實事求是、全自動樣品切換，實現(xiàn)樣品的在線檢測和三維圖像自動拼接持續。

4等多個領域、滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測必然趨勢、IC芯片綁定缺陷檢測促進善治、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件的檢測需求多樣性。

1發揮效力、 3D智能成像

      EFPscan系列平板CT可以直觀的顯示PCB板、封裝芯片等電子元器件表面及其內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)信息明顯，實現(xiàn)電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)及其缺陷精確定位安全鏈、測量和其他參數(shù)量化分析。

2創新為先、高分辨率精細檢測

      160kV開放式微焦點X射線源真正做到，兩機聯(lián)動，單變量CL掃描模式創新延展，有效減小誤差強化意識，消除圖像層間混疊，得到清晰的三維層析圖像基本情況，精準檢測現場，精確還原，用高分辨率確保高檢測品質(zhì)力量。

3我有所應、的重建算法，清晰的圖像保證

      EFPscan系列平板CT在X射線三維分層成像的圖像重建算法研究上取得了進展深入實施，發(fā)展出一類新的基于延拓或擴散的圖像重建算法至關重要，顯著降低了重建圖像的層間混疊發展空間，保證了對焊接結(jié)合面超高的檢出能力。 

4無障礙、大尺寸樣品原貌檢測

      無需切割即可對長款尺寸高達400mm的PCB板感興趣區(qū)域進行高分辨率3D檢測連日來，保護樣品原始結(jié)構(gòu)的真實性，避免切割對樣品帶來的二次損傷認為，提高樣品失效分析結(jié)果的準確性。

5增強、質(zhì)量驗證重要意義，品質(zhì)把握

      迎合客戶在電子技術(shù)上的發(fā)函需求，成為從試產(chǎn)驗證到量產(chǎn)品質(zhì)把握的簡短更加廣闊，大大的提高了成品率規劃，為中國電子行業(yè)的品質(zhì)提升做出貢獻

1、半導(dǎo)體封裝元器件

       在半導(dǎo)體封裝行業(yè)成效與經驗，EFPscan100 平板CT可以針對球柵陣列器件BGA浸潤不良適應性、內(nèi)部裂紋、空洞稍有不慎、連錫重要作用、少錫等問題，以及復(fù)雜精密組裝部件中的壞件最為顯著、錯位尤為突出、隱藏元件、PCB開/短路環境、功能失效等問題進行無損三維成像檢測與定量統(tǒng)計分析空間載體。

2、電池的檢測與分析 

       適用于檢測板狀電池相對簡便、柱狀電池重要組成部分、聚合物電池、動力電池等不同形狀規(guī)格的鋰電池合作。