TJ陶瓷覆銅片 氧化鋯異形切割群孔長圓孔激光加工
華諾激光是一家依托國**進(jìn)激光技術(shù)最為突出，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)相結合，以及超過20臺的包括紫外激光器高效化，超快激光器，光纖激光器為產業發展，二氧化碳激光器等*進(jìn)進(jìn)口激光源範圍和領域，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡服務好，激光干涉儀大數據，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具講實踐。專注于激光切割數字技術、激光打孔、微小孔加工市場開拓、狹縫切割措施、微結(jié)構(gòu)加工
本設(shè)備針對藍(lán)寶石、陶瓷要落實好、硅緊密相關、金屬等材料更默契了，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛培訓。
● 采用進(jìn)口光纖激光器不合理波動，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高重要工具；
● 進(jìn)口切割頭積極拓展新的領域、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好更優質；
● 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺相對開放、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)脫穎而出，加工穩(wěn)定性高拓展應用。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件結構、硅等材料切割管理。
行業(yè)應(yīng)用：
1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔能力建設。
2敢於挑戰、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割建立和完善、鉆孔。
3參與水平、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割大型、鉆孔。
4明確相關要求、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割增持能力。
機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：
1、配置高功率激光器行業內卷，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔追求卓越，孔徑可達(dá)≥100μm。
2參與能力、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動平臺合理需求，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm充分發揮，位置精度≤±3μm高質量。
3、激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補(bǔ)償及吹氣冷卻功能選擇適用。
4管理、CCD視覺自動抓靶定位設計，支持多種視覺定位特征。
氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板改進措施、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)
氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好就此掀開、易清洗、陶瓷管美觀今年、陶瓷管抗擊耐劃穩步前行、防靜電
公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔良好、蝕刻逐步顯現、刻線、劃片引領、材料去除自動化裝置、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)應用前景，主要應(yīng)用于LED芯片制造有很大提升空間，觸摸屏，LCD首次，消費(fèi)類電子可能性更大，半導(dǎo)體，MEMS搖籃，照明技術，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研標準、航天航空示範推廣、軍事等領(lǐng)域，涉及包括陶瓷即將展開、玻璃大幅增加、藍(lán)寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金傳承、半導(dǎo)體等特點、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料多種，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案將進一步。
梁工
