SMT生產(chǎn)線規劃，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)擴大公共數據，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)帶動擴大。SMT生產(chǎn)線的主要組成部分為：由表面組裝元件核心技術體系、電路基板、組裝設(shè)計(jì)持續發展、組裝工藝必然趨勢。

隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，器件的引腳間距不斷下降擴大。由于各種原因多樣性，一些小的元器件經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)開焊發揮效力、橋接、偏移明顯、焊料球安全鏈、貧焊、管腳變形等缺陷創新為先。使用傳統(tǒng)顯微鏡真正做到，只能看到平面的靜態(tài)圖像，很難清楚地判斷焊點(diǎn)處的裂紋是真實(shí)存在還是光源的反射創新延展。華顯光學(xué)EC-S3 三維視頻顯微鏡可以進(jìn)行360°的旋轉(zhuǎn)觀察調整推進，提供真實(shí)清晰的顯微圖像，達(dá)到立體機製性梗阻、實(shí)時(shí)的動(dòng)態(tài)效果機製，可以從側(cè)面觀察PCB小孔的情況、IC引腳的側(cè)面生產效率、引腳根部焊錫的爬升情況使命責任，發(fā)現(xiàn)各種焊接上的缺陷，易于做出正確判斷使用。

三維視頻顯微鏡可以用于很多不同的部門,它的選用,在各種情況下,通過對(duì)焊接內(nèi)在外在質(zhì)量的檢查和分析,可以全面地控制SMT焊接質(zhì)量,提高產(chǎn)品的直通率.