TESCAN SOLARIS是一款鐐離子源的FIB-SEM 系統(tǒng)不斷發展，適用于超薄TEM樣品制備和其他具有挑戰(zhàn) 性的納米加工任務(wù)。
SOLARIS配備Triglav™型SEM鏡筒自動化方案，具有 超高的分辨率和優(yōu)異的圖像襯度和表面靈敏度緊密協作。
TESCAN SOLARIS 還配備了 Orage™ 型 FIB 鏡筒越來越重要，保證了出色的低電壓離子束分辨率和微加工 性能，能夠制備小于20nm質(zhì)量的半導(dǎo)體器件 超薄TEM樣品發揮重要作用。此外醒悟，高達(dá)100 nA的離子束流可 以對樣品進(jìn)行位置的、大體積F舊-SEM逐層 掃描高質量，圖像也具有出色的襯度也逐步提升。
新型Orag葉銖離子FIB鏡筒
創(chuàng)新的OrageTM稼離子FIB鏡筒配有的 離子光學(xué)系統(tǒng)，束流可提升至100 nA,擴(kuò)展的 離子束能,范圍及優(yōu)異的低電壓性能註入了新的力量，有助于在 TEM制樣的最后環(huán)節(jié)消除非晶層重要的作用。
OrageTM F舊鏡筒中的壓電驅(qū)動光闌變換器， 具有超高速度和可重復(fù)性--配置30個光闌去創新，適用 性更強(qiáng)足夠的實力，且維護(hù)間隔長；的離子槍壓電對中技 術(shù)使得在所有F舊設(shè)置條件下都能保證的鏡筒 對中結構。
? SEM 分辨率：0.6nm@15kV
? F舊分辨率：＜2.5nm@30kV
? 可選擇性釆集能量過濾后的電子信號更適合，獲得 更好的表面靈敏度和襯度
? 離子束流變化范圍大，滿足不同精度溝通協調、體積 要求的樣品加工任務(wù)
? F舊的電壓可達(dá)500 V,能夠制備小于 20 nm且具有品質(zhì)的超薄TEM樣品
? FIB-SEM層析成像的同時要素配置改革，可獲得EDS和 EBSD數(shù)據(jù)，快速進(jìn)行3D超微結(jié)構(gòu)研究和 微量分析表征
1.10nm制程IC截面的TEM圖像保障性，線寬小于10nm核心技術體系。
2.10 nm制程芯片,研磨去層后成像。
3.哺乳動物細(xì)胞的3D超微結(jié)構(gòu)重建持續發展，體積約為6x8x6卩m3。
4.鋰電池中鋰元素的面分布促進善治，采用TOF-SIMS聯(lián)用技術(shù)分析擴大。
