●   X射線源采用的日本濱松Hamamatsu封閉式X光管，壽命長工藝技術，免維護

●   自動上料效率，自動檢測判斷，自動分揀良品與不良品近年來。軌道式傳輸系統(tǒng)講故事、大檢測面積、全新式數(shù)字平板探測器性能穩定，能接駁在SMT生產(chǎn)線上進行高產(chǎn)能的自動在線全檢

● 對所有動作、信號研學體驗、硬件狀態(tài)實時監(jiān)測建設項目，并呈現(xiàn)在軟件操作界面上

● 在線實時顯示檢測數(shù)據(jù)及判定結(jié)果，并同時保存檢測圖像與原始圖像落實落細，并對檢測數(shù)據(jù)采用數(shù)據(jù)表格保存相結合，便于查看及分析

● 整個設(shè)備安全互鎖，三重保護功能製高點項目，機身表面任何部位均滿足歐美國家安全輻射標準

光管類型

封閉式反射靶微焦點X射線源

光管電壓

40-90kV（L11831-01）

光管電流

10-200uA

聚焦尺寸

5μm

X射線束角（錐形）

80 degree

平板探測器

探測器類型

CMOS平板探測器

成像面積

50mm×50mm

感光單元尺寸

49.5μm

像素矩陣

1172×1100

分辨率

10.1Lp/mm

圖像幀率（1×1）

30fps

載物臺

檢測區(qū)域

320mm*320mm

檢測效率

≥25ppm

載重量

10kg

機箱

內(nèi)層鉛板

5毫米加厚鉛版（隔離輻射）

尺寸

5300mm(L) * 1600mm(W) * 1800mm(H)

重量

1800kg

其他參數(shù)

計算機

24寸寬屏液晶顯示器/I5處理器/4G內(nèi)存/500G硬盤

電源

110V/220/通用 10A

溫度和濕度

22±3℃ 50%RH±10%RH

整機功率

1700W

安全保障

輻射泄露量

采用鋼-鉛-鋼防護結(jié)構(gòu)為產業發展，前門視窗采用防護射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置有所增加，所測試射線劑量當量率≤1μSV/H 符合國際標準

設(shè)備自動保護功能

設(shè)備任何門各項要求、窗一旦開啟，設(shè)備立刻進入停機保護狀態(tài)越來越重要的位置，任何操作動作無法進行

安全互鎖

用于設(shè)備維護保養(yǎng)的開門位置均設(shè)置２個高靈敏度限位開關(guān)新技術，門一旦開啟，X光管即立刻自動斷電

電磁安全門開關(guān)

觀察窗設(shè)有電磁開關(guān)順滑地配合，X光管處于工作狀態(tài)時深入，觀察窗不能開啟

急停按鈕

位于操作位旁，按下立刻斷電前沿技術。

可視窗口

具有可視透明窗口基礎，便于在設(shè)備運行過程中可以直接從窗口觀察到樣品情況

X光管保護

關(guān)閉X光后，才可以離開軟件進行其他操作多種方式。

X光管控制

鼠標點擊按鈕可開啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實時管電壓和管電流值邁出了重要的一步，用戶可點擊上下按鈕有序推進，或拖動滑動條，或手動輸入調(diào)節(jié)需求。

狀態(tài)欄

通過是否紅綠色交替閃爍深入開展，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開關(guān)狀態(tài)解決方案。

圖像效果調(diào)節(jié)

可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度質生產力、對比度和增益，達到滿意的效果探索。

產(chǎn)品列表

用戶可儲存當前的堅持先行，或者調(diào)用以前儲存的Z軸位置、亮度管理、對比度和增益等參數(shù)優化上下，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用能力建設，提高檢測效率。

導(dǎo)航窗

相機拍攝平臺照片后生產體系，點擊照片任一位置服務，平臺會移動直至畫面顯示該位置。

運動軸狀態(tài)

顯示實時坐標能力和水平。

檢測結(jié)果

按次序顯示每次的測量結(jié)果（氣泡比率覆蓋、距離、面積等用戶設(shè)置的測量項）研究。

速度控制

各軸移動速度可調(diào)整為慢速高效、常速和快速。

氣泡率測量

自動計算

可選手動/自動測量提高、單球/多球測量模式機構。自動計算所選區(qū)域內(nèi)的每個BGA氣泡比例￠_展試點？稍O(shè)定界限值攜手共進，自動判斷空洞率，和空洞率

調(diào)整參數(shù)

用戶可調(diào)整灰階閥值推進一步，像素經過、對比度、大小過濾等參數(shù)力度，以得到自動計算的準確結(jié)果明確了方向。

手動添加或刪減氣泡

用戶可畫多邊形或自由圖形，作為氣泡計算到氣泡率內(nèi)勇探新路。右鍵對不是氣泡的圖像單擊單產提升，可取消氣泡

儲存參數(shù)

用戶可儲存當前測量氣泡的灰階閥值，像素試驗、對比度勞動精神、大小過濾等參數(shù)，下次檢測同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用製度保障，提高檢測效率預下達。

尺寸測算

灌錫孔比例測算

多用于測量電路板通孔過錫率，比測量距離多設(shè)置一個D點統籌推進，以D點到基準線的垂直距離提升，除以C點的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率

距離

按需點擊A的必然要求、B兩點設(shè)置為基準線研究成果，再點擊C點，測量C點到基準線的垂直距離

弧度

多用于LED綁定線弧度或彎曲度測算

角度

按需點擊A、B兩點設(shè)置為基準線大面積，再點擊C點積極參與，測量BA和BC射線之間的夾角角度。

圓形

多用于測量錫球等圓形元器件培養，點擊三個點確定一個圓形技術，測量出周長、面積和半徑推動。

方形

多用于測量方形元器件，點擊兩個點確定一個方形資源配置，測量出長信息、寬和面積。

自動檢測

CNC檢測

對于有排列規(guī)律的檢測點大力發展，用戶只需要設(shè)置其中兩個檢測點和行列數(shù)量豐富內涵，軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片

自動識別

對于有明顯特征的檢測點，軟件可自動識別具體位置產能提升，進行測量適應性，并保存圖片

激光定位

紅點激光定位裝置，雙重輔助通過活化，易于導(dǎo)航