應(yīng)用領(lǐng)域：用于常規(guī)質(zhì)量控制提供了遵循、精密材料研發(fā)的單晶和多晶片及晶錠的壽命測量

應(yīng)用領(lǐng)域：

用于常規(guī)質(zhì)量控制參與水平、精密材料研發(fā)的單晶和多晶片及晶錠的壽命測量。

性能特點(diǎn)：

1. 無接觸和無破壞的半導(dǎo)體測試設(shè)備服務效率，可提供靈活OEM方案明確相關要求，用于材料生長和不同外延層工藝少子壽命測試；

2.  國內(nèi)**可聯(lián)機(jī)做在線檢測設(shè)備共同努力，可定制行業內卷；

3. 1s內(nèi)完成對156mm的線掃描，與常規(guī)生產(chǎn)速度相匹配逐漸完善；

4. 對外延層監(jiān)控和不可見缺陷的可視化測試具有很高靈敏度參與能力；

5. 測試能力從切割的晶圓到所有工藝中的樣品；

6. 軟件操作友好是目前主流。