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TRA-200 LED熱結(jié)構(gòu)分析測試系統(tǒng)

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我也要出現(xiàn)在這里

● 用于LED封裝產(chǎn)品的熱阻營造一處、結(jié)溫及分層熱阻結(jié)構(gòu)的精密分析;

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采用多項技術(shù),具備精細結(jié)構(gòu)函數(shù)分析功能

用于LED封裝產(chǎn)品的熱阻知識和技能、結(jié)溫及分層熱阻結(jié)構(gòu)的精密分析;

采用TRA專用軟件進行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析取得顯著成效,可以獲得LED精細的熱阻結(jié)構(gòu)(從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值),從而客觀評價LED封裝產(chǎn)品的散熱質(zhì)量和熱管理水平實現,為LED的散熱設(shè)計提供驗證不容忽視。


主要參考標準

EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method

MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device

SJ 20788-2000 半導(dǎo)體二極管熱阻測試方法

GB/T 4023-1997 半導(dǎo)體器件分立器件和集成電流第二部分:整流二極管

QB/T 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求




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