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半導體芯片高低溫試驗箱GDSL-7075榮計達儀器

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一、半導體芯片高低溫試驗箱產品簡介
適用于材料在高低溫恒溫恒濕環(huán)境下拉伸發揮重要帶動作用、壓縮等多項物理力學性能試驗意向,鼠標選擇操作,數(shù)據(jù)和曲線隨試驗過程動態(tài)顯示文化價值。簡單方便形式。適用于金屬置之不顧、塑料、橡膠數字化、電子機電產品方便、航空航天、能源材料各領域、醫(yī)療化工等材料在恒溫恒濕環(huán)境的力學性能試驗應用領域。

二、半導體芯片高低溫試驗箱技術參數(shù)
1進行培訓、*大力:10KN發展機遇、20KN、50KN
2法治力量、速度范圍:1-500mm/min
3全技術方案、橫梁有效行程:1000mm
4、有效寬度600mm

三共享、半導體芯片高低溫試驗箱環(huán)境箱技術參數(shù)
1信息化、有效容積:75L
2、外形尺寸:580×2100×1650mm寬深高)
3生動、工作室尺寸:330×350×650mm(寬深高)
4新型儲能、溫度范圍:-70℃~+150℃
5、溫度波動度:≤±1℃
6新品技、溫度均勻度:≤2℃
7範圍、溫度偏差:≤±2℃
8、升降溫速率:升溫速率:2~3℃/min攻堅克難、降溫速率:0.7~1℃/min
9管理、濕度范圍:10%RH~98%RH
10、濕度波動度:≤+2%RH/-3%RH
11雙向互動、濕度均勻度:≤3%RH
12效率和安、濕度偏差:≤±3%RH


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