自動化工業(yè)級原子力顯微鏡高產，助力高分辨率3D測量ParkSystems推出的NX-3DM全自動原子力顯微鏡系統(tǒng)信息化技術，專為垂懸輪廓發揮作用、高分辨率側壁成像和臨界角測量設計

自動化工業(yè)級原子力顯微鏡，助力高分辨率3D測量

Park Systems推出的NX-3DM全自動原子力顯微鏡系統(tǒng)逐步顯現，專為垂懸輪廓銘記囑托、高分辨率側壁成像和臨界角測量設計。借助的XY軸和Z軸獨立掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器規則製定，NX-3DM成功克服精確側壁分析中的法向和喇叭形頭所帶來的挑戰(zhàn)橋梁作用。在True Non-Contact?模式下通過活化，NX-3DM可實現(xiàn)帶有高長寬比的柔軟光刻膠的無損測量。

的精確度

隨著半導體越變越小運行好，設計如今需要做到納米級，但是傳統(tǒng)的測量工具無法滿足納米級設計和制造所要求的精確度可能性更大。面對這一行業(yè)測量挑戰(zhàn)部署安排，Park原子力顯微鏡取得眾多技術突破，如串擾消除共享應用，其可以實現(xiàn)無偽影和無損成像生產能力；全新的3D原子力顯微鏡，讓側壁和側凹特征的高分辨率成像成為可能示範推廣。

的通量

受限于低通量堅持好，納米級設計無法用于生產(chǎn)質(zhì)量控制中，但原子力顯微鏡讓這一切成為可能大幅增加。隨著Park Systems發(fā)布的高通量解決方案問題分析，原子力顯微鏡也得以進入自動化線上制造領域。這其中包括創(chuàng)新的磁性探針更換功能交流研討，成功率高達99%更加完善，高于傳統(tǒng)的真空技術。此外建設應用，流程和通量優(yōu)化需要客戶積極配合支撐作用，提供完整的原始數(shù)據(jù)。

成本效益

納米測量的精確性和高通量需要搭配高成本效益的解決方案動力，才能夠從研究領域擴展到實際生產(chǎn)應用中同時。面對這一成本挑戰(zhàn)，Park Systems帶來了工業(yè)級的原子力顯微鏡解決方案效高性，讓自動化測量更快模式、更高效，讓探針更耐久提升！我們放棄了慢速又昂貴的掃描電子顯微鏡高品質，轉而采用高效、自動化且價格實惠的3D原子力顯微鏡，進一步降低線上工業(yè)制造的測量成本≠Y源優勢，F(xiàn)如今高效利用，制造商需要3D信息來表現(xiàn)溝槽輪廓和側壁變異特征，從而準確找到新設計中的缺陷估算。模塊化原子力顯微鏡平臺實現(xiàn)快速的軟硬件更換講理論，從而是升級更劃算，不斷優(yōu)化復雜且苛刻的生產(chǎn)質(zhì)量控制測量不要畏懼。此外服務為一體，我們的原子力顯微鏡探針使用壽命延長至少2倍，進一步減少購置成本逐漸顯現。傳統(tǒng)的原子力顯微鏡采用輕敲式掃描進行培訓，這讓探針更易磨損，但我們的True Non-Contact?模式能夠有效地保護探針不容忽視，延長其使用壽命組織了。

*　應用

側壁和側凹高分辨率成像

側壁和側凹臨界尺寸(CD)測量

NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器設計讓探針能夠掃描到光刻膠的側壁和側凹結構。

· 的XY軸和Z軸解耦掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器

· Z軸掃描器可在 -19到+19度和-38到+38度之間隨意擺動

· 法向高長寬比的探針帶來高分辨率成像

· XY軸掃描范圍可達100 μm x 100 μm

· 高強度Z軸掃描器帶來25 μm的Z軸掃描范圍

完整的側壁3D測量

高分辨率側壁粗糙度

借助超鋒利的探針說服力，NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器可接近側壁搶抓機遇，帶來高分辨率的側壁粗糙度細節(jié)。

· 側壁粗糙度測量

· 精確的側壁角度測量

· 垂直側壁的臨界尺寸測量

True Non-Contact?模式實現(xiàn)無損臨界尺寸和側壁測量

光刻膠溝槽臨界尺寸測量

的True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的細節(jié)表示。

· 業(yè)內(nèi)最小的細節(jié)線上測量

· 柔軟光刻膠無損測量

· 探針磨損更少全面闡釋，讓高質(zhì)量和高分辨率成像效果更佳持久

· 無需輕敲式成像中的參數(shù)依賴結果

Park NX-3DM的特點

傾斜式Z軸掃描系統(tǒng)

NX-3DM匠心地將Z軸掃描器傾斜設計，且通過的串擾消除原子力顯微鏡平臺競爭力所在，XY軸與Z軸掃描器解耦引人註目。用戶可以掃描到垂直側壁以及各種角度的側凹結構。與配有喇叭形頭的系統(tǒng)不同溝通機製，XE-3DM可使用高分辨率高長寬比的探針好宣講。

全自動圖形識別

借助強大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識別軟件，Park NX-HDM讓全自動圖形識別和對準成為可能領先水平。

自動測量控制

自動化軟件讓XE-3DM的操作不費吹灰之力。測量程序針對懸臂調(diào)諧、掃描速率戰略布局、增益和點參數(shù)進行優(yōu)化事關全面，為您提供多位置分析。

真正非接觸模式和更長的探針使用壽命

得益于的高強度Z軸掃描系統(tǒng)狀態，XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能技術節能。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力，而非相互排斥力廣泛認同。

因此國際要求，在真正非接觸模式下流動性，探針與樣品間的距離可以保持在幾納米，從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質(zhì)量行業內卷，保證探針的鋒利度追求卓越，延長使用壽命逐漸完善。

行業(yè)的本底噪聲

為了檢測最小的樣品特征和成像最平的表面參與能力，Park推出行業(yè)本底噪聲（<>

*掃描范圍為0 nm x 0 nm，探針停留在一個點

*0.5增益是目前主流，接觸模式

*256 x 256像素

*　選項

高通量自動化

自動探針更換(ATX)

借助自動探針更換功能促進進步，自動測量程序能夠無縫銜接。該系統(tǒng)會根據(jù)參考圖形測量數(shù)據(jù)優勢領先，自動校正懸臂的位置和優(yōu)化測量設定迎來新的篇章。創(chuàng)新的磁性探針更換功能，成功率高達99%推動並實現，高于傳統(tǒng)的真空技術薄弱點。

自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP)

您可以在XE-3DM中加裝自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度無損晶片裝卸機械臂能夠保證NX-3DM用戶享受到快速且穩(wěn)定的自動化晶片測量服務優化程度。

離子化系統(tǒng)

NX-3DM可搭載離子化系統(tǒng)積極性，以有效消除樣品的靜電電荷。由于系統(tǒng)隨時可生產(chǎn)和位置正離子和負離子之間的理想平衡不斷豐富，便可以穩(wěn)定地離子化帶電物體實施體系，且不會污染周邊區(qū)域。它也可以消除樣品處理過程中意外生成的靜電電荷各有優勢。