背散射電子圖像分辨率：2.0nm@30kV二次電子圖象分辨率：1.0nm(30kV)加速電壓：200V-30kV（減速模式下可低至50V）放大倍數(shù)：2~1,000,000價格區(qū)間：200萬-250萬TESCANMIRA是TESCAN推出的第四代高性能掃描電子顯微鏡

背散射電子圖像分辨率：2.0nm@30kV
二次電子圖象分辨率：1.0nm(30kV)
加速電壓：200V-30kV （減速模式下可低至 50V）
放大倍數(shù)：2~1,000,000
價格區(qū)間：200萬-250萬

TESCAN MIRA 是 TESCAN 推出的第四代高性能掃描電子顯微鏡情況正常，配置有高亮度肖特基場發(fā)射電子槍行業分類，在TESCAN 的 Essence™ 操作軟件的同一個窗口中實現(xiàn)了 SEM 成像和實時元素分析。這種結(jié)合大大簡化了從樣品中獲取形貌和元素數(shù)據(jù)的過程醒悟，從而使得MIRA 成為質(zhì)量控制數據顯示、失效分析和實驗室常規(guī)材料檢測的有效分析解決方案。
TESCAN MIRA 具有創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計也逐步提升，確保在需要時可以隨時無縫地選擇成像或分析條件記得牢，而無需對鏡筒內(nèi)的任何元件重新進行機械對中；借助集成的 Essence™ EDS 軟件認為，可以快速服務好、輕松地從成像切換到分析操作模式，一鍵即可實現(xiàn)所有設(shè)置參數(shù)的更改反應能力。
主要特點
集成的 TESCAN Essence™ EDS 分析平臺共謀發展，可在 Essence™ 軟件的同一個窗口中實現(xiàn) SEM 成像和實時元素分析；
TESCAN 的無光闌光路設(shè)計及實時電子束追蹤技術(shù)(In-flight Beam Tracing™)結構重塑，可快速獲得的成像和分析條件聽得懂；
的大視野光路（Wide Field Optics™）設(shè)計，可實現(xiàn)最小放大倍率低至2倍高質量發展，因而無需額外的光學(xué)導(dǎo)航相機全方位，即可輕松、精確的對樣品進行導(dǎo)航影響力範圍；
標(biāo)配的 SingleVac™ 模式大局，不導(dǎo)電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進行觀察；直觀的模塊化 Essence™ 軟件邁出了重要的一步，無論用戶的經(jīng)驗水平如何有序推進，均可輕松操作；
Essence™ 3D 防碰撞模型需求，可確保樣品臺和樣品移動時堅定不移，安裝在樣品室內(nèi)探測器的安全性；
可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測器更讓我明白了，以及電子束減速技術(shù)迎難而上，更好的提升了低電壓下的成像性能；
標(biāo)準分析平臺充分，可選配集成最多種類的探測器和附件（如陰極熒光探測器進一步完善，水冷背散射電子探測器或拉曼光譜儀等）。

中間鏡設(shè)計
MIRA 的鏡筒中增加了一個特殊的透鏡競爭力，使得電子束斑尺寸更小調整推進，進而提升大束流下的分辨率。這個的透鏡--中間鏡 (Intermediate  Lens™) 結(jié)合電子束追蹤技術(shù)(In-?ight Beam Tracing™)機製性梗阻，可確保操作者設(shè)定的束流值與真實作用在樣品上的束流相一致機製。這對于需要大束流下進行的分析應(yīng)用如EDS/EBSD/WDS等，以及必須在相同條件下進行重復(fù)實驗或表征的需求尤其重要集成應用。

更多的探測器和附件
TESCAN MIRA  可以安裝各類附件以滿足特定的應(yīng)用需求探討，同時還可以選配鏡筒內(nèi) SE 和BSE 探測器以及電子束減速技術(shù)，進一步拓展了 MIRA 的分析能力服務效率，滿足當(dāng)前和未來在亞微米尺度的表征需求明確相關要求。選配鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測器后重要意義，即可同時獲得包括樣品室內(nèi)SE、樣品室內(nèi)BSE深化涉外、鏡筒內(nèi)SE及鏡筒內(nèi)BSE的4種不同襯度信號體系。電子束減速技術(shù)則可提升其成像能力，尤其是在低電壓下的分辨率開展試點。

全新的 EssenceTM 電鏡控制軟件
采用 TESCAN Essence™ 多用戶電鏡操作軟件攜手共進，具有快速搜索、操作步驟撤銷/重做和預(yù)設(shè)參數(shù)等功能推進一步，實現(xiàn)更高效的樣品分析和表征經過。用戶可以根據(jù)實際操作水平或特殊應(yīng)用需求的不同在軟件中自定義界面布局。另外力度，Essence™ 防碰撞模型軟件虛擬出樣品室內(nèi)部明確了方向，直觀的顯示樣品室內(nèi)的所有硬件的幾何關(guān)系，樣品臺的大小和位置善謀新篇，以及樣品和安裝的其它附件增產。

創(chuàng)新的 SingleVac TM 模式
SingleVac™ 模式是 TESCAN MIRA 的標(biāo)配功能，TESCAN 已為此模式預(yù)設(shè)了真空值方法，荷電樣品無需噴鍍也可以使用背散射電子探測器直接觀察行動力。同時還可以選配 UniVac™ 模式，該模式下可連續(xù)調(diào)節(jié)真空度至 700 Pa切實把製度，用于放電保供、放氣及電子束敏感樣品的二次電子和背散射電子成像。

軟件：
· 測量軟件, 公差測量軟件
· 圖像處理
· 預(yù)設(shè)參數(shù)
· 直方圖及LUT
· SharkSEM™ 基礎(chǔ)版 (遠程控制)
· 3D 防碰撞模型軟件
· 對象區(qū)域
· 光電聯(lián)用
· 定時關(guān)機
· CORAL™（用于生命科學(xué)的電鏡模塊）
· 自動拼圖軟件
· 樣品觀察
· TESCAN Flow™ (離線處理軟件)
根據(jù)實際配置和需求