針對芯片封裝測試流程的測量需求堅持好，SuperViewW1大視野白光輪廓儀的X/Y方向標準行程為140*100mm即將展開，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸特性、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量傳承。

SuperViewW1大視野白光輪廓儀用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件建言直達、光學加工多種、微納材料及制造、汽車零部件支撐作用、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天日漸深入、科研院所等領(lǐng)域中，對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量同時』邮叫v？梢詼y量可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面模式，從納米到微米級別工件的粗糙度自動化、平整度、微觀幾何輪廓高品質、曲率等不折不扣，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準資源優勢。也叫光學3D表面輪廓測量儀高效利用。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能估算；

2）測量中提供自動對焦講理論、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能不要畏懼；

3）測量中提供自動拼接測量服務為一體、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描全會精神、去噪和濾波系統穩定性、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析集中展示、幾何輪廓分析實力增強、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析搶抓機遇、功能分析等五大分析功能分析；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

結(jié)果組成：

1全面闡釋、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度非常激烈，波紋度，表面結(jié)構(gòu)引人註目，缺陷分析領域，晶粒分析等；

2好宣講、二維圖像分析：距離註入新的動力，半徑，斜坡，格子圖雙重提升，輪廓線等；

3事關全面、表界面測量：透明表面形貌表現明顯更佳，薄膜厚度，透明薄膜下的表面技術節能；

4指導、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5國際要求、劃痕形貌流動性，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量競爭激烈；

6持續創新、微電子表面分析和MEMS表征。

超精密加工

大尺寸樣品拼接測量

針對芯片封裝測試流程的測量需求空白區，SuperViewW1大視野白光輪廓儀的X/Y方向標準行程為140*100mm合理需求，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸充分發揮、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓選擇適用，定制版真空吸附盤共創美好，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計薄弱點，隔離地面震動與噪聲干擾覆蓋範圍。

白光干涉儀是目前三維形貌測量領(lǐng)域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下積極性，測量精度和重復性高于共聚焦顯微鏡奮勇向前。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀實施體系，其它儀器達不到檢測的精度要求組建。