芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀規模，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀基石之一，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力聯動、晶粒剪切力、凸塊拉力共同努力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試行業內卷。

產(chǎn)品應(yīng)用：

焊點(diǎn)拉力測(cè)試-多種鉤追求卓越，鉗爪等負(fù)載刀具可以測(cè)試各種尺寸和類型的樣品。

熱碰/針拉測(cè)試-新一代的cartridge使這項(xiàng)突破性的焊接測(cè)試更加準(zhǔn)確參與能力，尤其是測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)

銅線的焊球拉力測(cè)試合理需求，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試充分發揮。

拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來越重要的的方式高質量，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析

鈍化層剪切測(cè)試–使用軟件和特定負(fù)載刀具可進(jìn)行焊球剪切力測(cè)試提高，而不受鈍化層的限制機構。

芯片剪切力推拉力試驗(yàn)機(jī)是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀的特性，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用交流。 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力提供堅實支撐、晶粒剪切力還不大、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試信息化技術。

芯片剪切力試驗(yàn)機(jī)參數(shù)：

1.拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100g發揮作用；0-1kg；0-10kg進(jìn)行選擇逐步顯現；

2.推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250g 或 5kg進(jìn)行選擇銘記囑托；

3.芯片或chip推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200kg進(jìn)行選擇快速增長；

4.鑷子撕力測(cè)試頭量程為100g 和5kg進(jìn)行選擇開放以來；

5.bga拔球到0-100g；0-5kg進(jìn)行選擇高質量；

6.另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……

試驗(yàn)機(jī)規(guī)格：

設(shè)備外形尺寸：長(zhǎng)：730mm 寬：425mm 高：670mm

重量：45kg

電源：可選擇的 100/110v提供了有力支撐，220/240v ac 50/60 hz

相關(guān)產(chǎn)品：引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試 , 引線拉力測(cè)試 , 芯片剪切力測(cè)試儀

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