X熒光鍍層測厚儀  PCB板鍍層膜厚儀

儀器簡介

XTU系列測厚儀雖然結(jié)構(gòu)緊湊共同努力，但是都有大容量的開槽設(shè)計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試追求卓越。

搭配微聚焦射線管和*的光路設(shè)計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品穩步前行。

檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·最小測量面積0.002mm2·凹槽可達90mm首要任務。

外置的高精密微型滑軌實事求是，可以快速控制樣品移動服務延伸，移動精度0.005mm建言直達，速度10-30mm（X-Y）/圈新型儲能，再小再多的樣品測試都沒有難度形式，讓操作人員輕松自如共創美好。

應(yīng)用領(lǐng)域

線路板推動並實現、引線框架及電子元器件接插件檢測

鍍純金、K金覆蓋範圍、鉑優化程度、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析

手表、精密儀表制造行業(yè)

釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB

汽車奮勇向前、五金不斷豐富、電子產(chǎn)品等緊固件的表面處理檢測

衛(wèi)浴產(chǎn)品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

電鍍液的金屬陽離子檢測

性能優(yōu)勢：

下照式設(shè)計：可以快速方便地定位對焦樣品組建。

無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進行無損檢測各有優勢，凹槽深度范圍0-90mm.

微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件重要的意義。

效率高的接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品持續，幾秒鐘也能達到穩(wěn)定性。

精密微型滑軌：快速精準定位樣品再獲。

EFP*算法軟件：多層多元素高質量，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。