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圓晶片和晶錠單點(diǎn)壽命檢測(cè)儀

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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Freiberg Instruments光伏測(cè)量?jī)x器MDPspot註入新的動力,具有成本效益的臺(tái)式少子壽命測(cè)試儀MDPspot可用于表征晶片或面領先水平。它為少子壽命測(cè)量提供了一個(gè)測(cè)量點(diǎn)。低成本桌面式壽命測(cè)量系統(tǒng)雙重提升,用于手動(dòng)操作表征不同制備階段的各種不同硅樣品戰略布局∈玛P全面?蛇x的手動(dòng)操作Z軸用于厚度多達(dá)156毫米的樣品。標(biāo)準(zhǔn)軟件可輸出可視化的測(cè)量結(jié)果狀態。

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

低成本的臺(tái)式壽命測(cè)量系統(tǒng)技術節能,可在不同的制備階段表征各種不同的硅樣品,沒(méi)有內(nèi)置的自動(dòng)化廣泛認同H要求?蛇x配手動(dòng)z軸,用于厚度在156毫米以下的晶錠鍛造。結(jié)果可視化的標(biāo)準(zhǔn)軟件競爭激烈。
MDPspot包括一個(gè)額外的電阻率測(cè)量選項(xiàng)。電阻率測(cè)量?jī)H適用于硅逐漸完善,可用于沒(méi)有高度調(diào)整可能性的晶圓片參與能力,也可用于晶錠。須預(yù)定義這兩個(gè)選項(xiàng)之一是目前主流。

特性

· 無(wú)接觸破壞的電子半導(dǎo)體特性
μ-PCD測(cè)量選項(xiàng)
外延片不可見(jiàn)的缺陷和檢測(cè)的靈敏度的可視化
集成多達(dá)四個(gè)激光器適用于一個(gè)廣泛的注射水平
獲取單一瞬態(tài)的原始數(shù)據(jù)以及用于特殊評(píng)估目的的圖

優(yōu)勢(shì)

· 用于不同制備階段充分發揮,從成體到終器件,多晶硅或單晶硅單點(diǎn)測(cè)量載流子壽命的臺(tái)式裝置充分發揮。

· 體積小選擇適用,成本低,使用方便設計。擁有一個(gè)基本的軟件業務指導,結(jié)果可視化。
適用于晶圓片到晶錠就此掀開,易于高度調(diào)整長足發展。

技術(shù)參數(shù)

樣品

不同的處理步驟,如鈍化或擴(kuò)散后的單晶或多晶硅晶圓穩步前行、晶錠結構不合理、電池、晶圓

樣品尺寸

50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2

電阻率

0.2 - 103 Ohm cm

材質(zhì)

硅晶圓逐步改善,晶錠效果較好,部分或全部加工晶圓,復(fù)合半導(dǎo)體和更多其它類型

檢測(cè)性能

載流子壽命

尺寸

360 x 360 x 520 mm持續,質(zhì)量:16 kg

電源

110/220 V, 50/60 Hz, 3 A

其它細(xì)節(jié)

· 允許單片調(diào)查
不同種類的晶圓片有不同的菜單
監(jiān)控材料等多個領域、工藝質(zhì)量和穩(wěn)定性


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