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返回產品中心>適用于對應4等特點、6建言直達、8英寸晶圓的測量SEM搭載日技術的CD-SEM CS4800兼容4、6將進一步、8英寸晶圓的CD測量充分發揮，提供高解析度的SEM成像，更高的測量精度和快速自動化操作成就，將有助于提高客戶現有生產線的生產力能力建設。此外用戶可以通過簡單的操作處理自動搬送兩種不同尺寸的晶圓。 日立計劃支持對應碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種材料的晶圓研究進展，以滿足客戶對半導體電子器件生產的多樣化需求無障礙。
適用于對應4、6快速融入、8英寸晶圓的測量SEM
搭載日技術的CD-SEM CS4800兼容4認為、6、8英寸晶圓的CD測量增強，提供高解析度的SEM成像重要意義，更高的測量精度和快速自動化操作，將有助于提高客戶現有生產線的生產力更加廣闊。此外用戶可以通過簡單的操作處理自動搬送兩種不同尺寸的晶圓規劃。 日立計劃支持對應碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種材料的晶圓，以滿足客戶對半導體電子器件生產的多樣化需求。
| 測量精度 | 1nm（3σ）（采用日立標準晶圓） |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 直徑 100mm, 150mm, 200mm |
| 自動裝片裝置 | 2個 |
| 設備尺寸（主體） | 1180（寬）× 2500（長）× 1990（高）毫米 |
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