InSEM HT（高溫）通過在真空環(huán)境中單獨加熱和樣品來測量高溫下的硬度積極參與、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束（FIB）或獨立真空室兼容培養。附帶的InView軟件可以協(xié)助開發(fā)新的實驗交流研討。科學(xué)出版物表明形式，InSEM HT結(jié)果與傳統(tǒng)大型高溫試驗數(shù)據(jù)吻合建設應用。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開發(fā)研究材料的一個非常有價值的工具。

連續(xù)剛度測量（CSM）

CSM技術(shù)包括在壓痕過程中測量力學(xué)性能隨深度日漸深入、力動力、時間或頻率變化的函數(shù)。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗可靠保障，測量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù)自然條件，是學(xué)術(shù)界和工的試驗方法。CSM還用于其他高級測試開展，包括用于存儲和損耗模量測量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底獨立測量互動互補。CSM集成在控制器和InView軟件中，以提供*的易用性和數(shù)據(jù)質(zhì)量意向。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce50加載器采用玻氏壓頭測量高E（>3Gpa）材料的三維測量圖意料之外。NanoBlitz壓痕小于1個點/ s，多10萬個壓痕（300x300陣列）形式，并提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量置之不顧、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計的準(zhǔn)確性數字化。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能方便。

AccuFilm™薄膜方法包

AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法基礎上，使用連續(xù)剛度測量（CSM）測量基底材料的獨立特性。AccuFilm™修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響知識和技能。

ProbeDMA™聚合物方法包

聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數(shù)取得顯著成效。該測試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評價粘彈性性能的試驗方法實現。這種測量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù)不容忽視，而傳統(tǒng)的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。

劃痕磨損試驗功能

劃痕試驗在以規(guī)定速度穿過樣品表面時服務體系，向壓頭施加恒定或傾斜載荷說服力。劃痕試驗可以表征許多材料系統(tǒng)，如薄膜分析、易碎陶瓷和聚合物表示。

DataBurst

DataBurst集成InView軟件和InQuest控制器系統(tǒng)，采用大于1kHz的速率記錄位移數(shù)據(jù)非常激烈，以測量高應(yīng)變跳躍載荷的突變實驗競爭力所在。特別適用于瞬間斷裂、壓爆瞬間采集大量數(shù)據(jù)的測試實驗領域。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D 多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個橫軸上溝通機製，同時沿兩個方向軸運(yùn)行。該技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機(jī)制註入新的動力，可以測量泊松比顯示、摩擦系數(shù)、劃痕效率和安、磨損設計能力、剪切等參數(shù)。