2009年專注于3D微電子打印技術(shù)進一步，并取得多項專屬大部分；
歐洲3D微電子打印制造商，參與歐盟多項3D合作項目實際需求；
產(chǎn)品囊括從實驗室到量產(chǎn)化解決方案，從前端打印到后端固化全工藝；
可打印在任何形狀的三維基底上善謀新篇，尺寸可定制幅度，多種噴頭可供選擇；
較廣泛的材料種類包括銀漿和碳漿提供*的附著力和導(dǎo)電率推進一步；
能夠高效率研發(fā)產(chǎn)品原型，大大解決研發(fā)到量產(chǎn)環(huán)節(jié)工藝過渡簡單化；
強(qiáng)大的路徑跟蹤對位連接軟件功能可保證定點定位微納米修補(bǔ)打恿Χ?。?/span>
可選高粘度高分辨壓電噴頭, Optomec氣溶膠噴頭, Microfab四通道壓電噴頭, 及應(yīng)用于PLA,PC,ABS,Nylong等材料FDM熔融沉積3D打印頭系統性；
可選Plasma處理勇探新路，Pick & Place模塊，CNC Machining數(shù)控加工開槽模塊傳遞；
可選LBS實時光束燒結(jié)裝置及高功率激光燒結(jié)加工開槽裝置試驗；
NEOTECH 公司介紹：
德國Neotech作為歐洲印刷電子行業(yè)專注3D打印技術(shù)的者，在不斷地研發(fā)增材制造技術(shù)的過程中將三維打印的工藝應(yīng)用推向新的工業(yè)制造新高度開展攻關合作；其研發(fā)型以及批量生產(chǎn)型三維打印設(shè)備適用于加工制造種類廣泛的功能材料包括從導(dǎo)電製度保障，半導(dǎo)體，絕緣材料的有效手段，介電質(zhì)統籌推進，以及生物醫(yī)學(xué)材料等，而3D微電子噴墨打印機(jī)可以用于在任意形狀的各種襯底上進(jìn)行精密打印關鍵技術，應(yīng)用領(lǐng)域包括：航空航天了解情況，國防科技，電子消費(fèi)品技術研究，可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)中所用的3D適形傳感器和天線等重要的。
使用Neotech增材打印技術(shù)，可以很容易做出傳統(tǒng)工藝無法達(dá)到的3D器件姿勢，其*的技術(shù)性能可用于種類廣泛的功能材料和各種不規(guī)則部件相互融合，是的整個產(chǎn)品的生命周期中成本大幅降低，效率直線提高綠色化，并逐漸使用3D增材技術(shù)來替代傳統(tǒng)工藝技術交流。
LBS*的光束燒結(jié)技術(shù)介紹：
光束燒結(jié)（LBS）是Neotech*的一種非接觸光子燒結(jié)技術(shù)先進的解決方案，應(yīng)用于“低溫”基板（如聚碳酸酯（PC））上的印刷電路。每個燒結(jié)頭由一個特殊選擇的光源和集成的空氣冷卻反射鏡和透鏡系統(tǒng)組成創造更多。燒結(jié)光束聚焦在印刷痕跡上宣講活動，對于打印位置進(jìn)行局部熱處理和燒結(jié)，熱分布精確到足以燒結(jié)印刷結(jié)構(gòu)工藝技術，同時不影響基板的外圍區(qū)域效率，結(jié)合主機(jī)五軸運(yùn)動以及3D技術(shù)即可進(jìn)行3D打印定位燒結(jié)。
LBS能夠在PC等樹脂的溫度極限下實現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)烘箱燒結(jié)更高的導(dǎo)電率產能提升。因此適應性，可以使用更薄的印刷層創(chuàng)建3D電路，從而節(jié)省材料和加工成本通過活化。LBS層的高導(dǎo)電性還使低成本PC上的3D打印天線結(jié)構(gòu)能夠與LDS-Cu天線的射頻性能相匹配落地生根。燒結(jié)層的粘合強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度在燒結(jié)結(jié)構(gòu)中非常好，通過了符合EN ISO 2409標(biāo)準(zhǔn)的ASTM橫切帶測試健康發展，具有優(yōu)良等級（GT0）
