D500i凹坑儀
建立了TEM樣品制備機(jī)械預(yù)減薄的標(biāo)準(zhǔn)表示。其凹坑方法已經(jīng)成功運(yùn)用于許多不同的材料，如硅非常激烈、鎵砷化合物競爭力所在、鍺、藍(lán)寶石領域、氧化物發展需要、碳化物、硼化物管理、硅化物顯示、玻璃、多相材料效率和安、Ⅲ-Ⅴ半導(dǎo)體設計能力、鋁合金、陶瓷深入開展、碳和碳復(fù)合物更為一致。
D500i凹坑儀
規(guī)格：
- 大小
長(zhǎng) 27" (68.6 cm) 寬 14" (35.6 cm)
高 13" (33.0 cm) 重 70 磅 (32 kg)
- 公差
電子：
Z 偏移量：精確1μm
范圍：2000 μm
工具速度：100 to 600 RPM, 恒速
樣品壓盤轉(zhuǎn)速：10 RPM, 恒速
1 把樣品臺(tái)放到加熱臺(tái)上，加熱5分鐘后加少許石蠟空間廣闊，粘上樣品至關重要；
2 使用Gatan623手動(dòng)研磨盤，在1000號(hào)的砂紙上服務品質，將樣品研磨至80μm左右的發生；
3 將粘有樣品的圓柱臺(tái)放在凹坑儀上真諦所在，啟動(dòng)TABLE馬達(dá)就此掀開，在顯微鏡下調(diào)整樣品臺(tái)位置開展研究，對(duì)樣品定位對(duì)中高效；
4 加20 g的配重載荷體製，選擇中等打磨速度習慣，裝上研磨輪信息化，并小心地把磨輪降到樣品臺(tái)沒有樣品的地方意向，逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)微米進(jìn)程驅(qū)動(dòng)器，使刻度盤指示器的指針轉(zhuǎn)滿一 整圈后剛好停在零點(diǎn)位置優勢領先；按下ZERO迎來新的篇章，設(shè)置零點(diǎn)；
5 旋轉(zhuǎn)升降凸輪推動並實現，把研磨輪放到樣品表面上：刻度盤指示器顯示樣品材料和固定蠟的總厚度薄弱點；
6 用竹簽放入少量6μm金剛石研磨膏到銅研磨輪和樣品上，加蒸餾水潤(rùn)滑優化程度；同時(shí)開啟兩個(gè)馬達(dá)開始研磨積極性，研磨過程需隨時(shí)加蒸餾水潤(rùn)滑；
7 研磨完畢后不斷豐富，在輪軸上換上3μm拋光輪實施體系，*清除掉樣品上殘留的研磨膏， 把樣品臺(tái)放回磁轉(zhuǎn)盤上擴大公共數據，用顯微鏡對(duì)中深度；調(diào)節(jié)載荷和轉(zhuǎn)速，降下拋光輪對(duì)樣品 進(jìn)行粗拋光核心技術體系；
8 取下樣品臺(tái)與時俱進，把粗拋光過程中殘留的拋光膏*沖掉；換上新的拋光輪初步建立， 使用粒度為0.05μm的氧化鋁拋光膏繼續(xù)拋光，需隨時(shí)觀察供給、加蒸餾水潤(rùn)滑的方法；
9 拋光完畢后，沖洗拋光輪進行探討，擦拭輪軸落到實處；用棉簽清潔、沖洗樣品最新；
10 將樣品連同樣品臺(tái)同時(shí)放入丙酮溶液中技術創新，待樣品自行脫落后取出樣品。
