化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6概述
*的Rtec-化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)CP-6允許以*的方式研究和表征CMP工藝先進水平。 除了拋光晶圓和基板外便利性，測(cè)試儀還配有在線表面輪廓儀。 這種組合提供了有關(guān)表面重要平臺，摩擦緊迫性，磨損等變化的原因和方式的信息。 測(cè)試儀還可以測(cè)量幾個(gè)內(nèi)聯(lián)參數(shù)更適合，如摩擦力高效，表面粗糙度，磨損量等要素配置改革，以便詳細(xì)了解過程體系。
特點(diǎn)
●集成的共聚焦3D顯微鏡，可以用nm分辨率表征任何材料墊表面
●內(nèi)聯(lián)摩擦帶動產業發展，聲發(fā)射研究過程
●內(nèi)聯(lián)溫度傳感器
●可安裝多種晶圓尺寸
●可控制的下壓力和速度
概念 - 拋光責任製，摩擦，表面粗糙度
XY + 2x旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)+ 2X Z運(yùn)動(dòng) - 標(biāo)準(zhǔn)配置有X倍增效應，Y平臺(tái)規則製定，可在拋光和成像位置之間移動(dòng)壓板。此外優化服務策略，XY平臺(tái)有助于在拋光過程中振蕩晶圓堅定不移。使用帶有XY驅(qū)動(dòng)器的壓板允許*的多軸驅(qū)動(dòng)組合允許創(chuàng)建任何自定義運(yùn)動(dòng)，以模擬接近現(xiàn)實(shí)生活場(chǎng)景的測(cè)試條件更讓我明白了。
內(nèi)聯(lián)傳感器
扭矩 - 高分辨率內(nèi)聯(lián)扭矩傳感器可實(shí)現(xiàn)端點(diǎn)定位迎難而上，并實(shí)時(shí)表征表面；
聲學(xué) - 聲音信號(hào)信號(hào)探索，允許定性終點(diǎn)或幫助檢測(cè)拋光過程中的碎片堅持先行，缺陷。
溫度 - 焊盤和靠近晶圓拋光表面的區(qū)域的在線溫度監(jiān)控有助于研究去除機(jī)制滿意度。
可編程負(fù)載情況較常見，速度
為了優(yōu)化過程，CP-5000允許使用基于配方的軟件控制和改變力主要抓手，速度體製，流速。
易于使用 - 摩擦測(cè)量?jī)x配有快換載體集成應用，可輕松安裝晶圓和焊盤探討。該軟件帶有預(yù)定義的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)配方，或者可以輕松創(chuàng)建新的自定義配方高效流通。
獲得專屬的集成在線3D輪廓儀
Rtec-化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)配有內(nèi)聯(lián)集成的3D輪廓儀調解製度，經(jīng)過優(yōu)化，可以表征具有nm分辨率的墊表面功能。 探測(cè)器配有共焦模式+干涉儀模式+暗場(chǎng)和明場(chǎng)模式應用的因素之一。 這允許以nm分辨率研究表面變化與時(shí)間的關(guān)系。 為什么摩擦力的變化很容易量化預期。 該測(cè)試儀允許在大表面積上自動(dòng)縫合敢於監督，以進(jìn)行體積磨損，粗糙度計(jì)算結構。
