Allied MultiPrep 研磨拋光機 系統(tǒng)適用于高精微（光鏡達到，SEM，TEM不可缺少，AFM蓬勃發展，etc）樣品的半自動制備。主要性能包括平行拋光積極回應，精確角拋光重要性，定址拋光或幾種方式結合拋光。它保證良好的重現性多種場景，可以解決多用戶使用的矛盾多元化服務體系。 MultiPrep 無須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸擴大公共數據。

技術參數：

• 測微計控制樣品的設置 
• 精確軸設計保證樣品垂直于研磨盤深度，使之同時旋轉。 
• 數字千分表顯示樣品行程核心技術體系，增量1微米（實時） 
• 雙軸測微計控制樣品角坐標設置（斜度和擺度）開拓創新，10°幅度， 0.02° 增量必然趨勢。 
• 6倍速樣品自動擺動促進善治。 
• 8倍速樣品自動旋轉。 
• 樣品調整范圍：0-600克（100克增量） 
• 數字計時器與轉速計 
• 凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具多樣性，方便用戶重新設置工作夾具發揮效力。 
• 符合CE標準 
• 美國設計并制造

主要特點：

TechPrep™ 為MultiPrep™ 的定位裝置提供電源。人性化的控制面板設計控制MultiPrep™所有功能明顯。研磨盤轉速范圍（順/逆時針）為5到350PRM安全鏈。除觸摸開關控制所有功能外，還有數字觸摸鍵盤用于設置研磨盤速度技術創新、計時器處理方法、擺動與旋轉設置。此系統(tǒng)用水符合冷卻標準持續向好；自動滴液給料系統(tǒng)適用研磨懸浮液和潤滑劑。