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Ux-720 插接件X熒光鍍層測(cè)厚儀 電子元器件金屬鍍層測(cè)厚儀 XRF鍍層檢測(cè)儀

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插接件X熒光鍍層測(cè)厚儀 電子元器件金屬鍍層測(cè)厚儀 XRF鍍層檢測(cè)儀Ux-700 針對(duì)插接件等細(xì)小結(jié)構(gòu)件的單鍍層和多鍍層厚度的測(cè)量的方法。采用華唯技術(shù)FlexFP-Multi,在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度進行探討。

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X熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹:

    本著對(duì)插接件等細(xì)小結(jié)構(gòu)件的單鍍層和多鍍層厚度的測(cè)量落到實處,Ux-700更專(zhuān)業(yè)小樣品測(cè)試腔的設(shè)計(jì),帶有聚焦光點(diǎn)的準(zhǔn)直器最新,高分辨率的探測(cè)系統(tǒng)技術創新,眾多*條件的選擇,保證測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性重要作用。

    X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用持續向好,提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件,無(wú)損充足、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)進展情況,對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。

    Ux-700鍍層測(cè)厚儀配備了XY軸微移動(dòng)平臺(tái)綠色化發展,可以通過(guò)鼠標(biāo)的點(diǎn)擊操作至關重要,選擇樣品的多點(diǎn)測(cè)試,特別適應(yīng)于細(xì)小結(jié)構(gòu)多種不同鍍層材料的測(cè)試用上了。

    Ux-700鍍層測(cè)厚儀具有高清晰提升行動、高放大倍數(shù)的攝像設(shè)備,測(cè)試樣品的部位清楚明了關註,同時(shí)攝像設(shè)備拍抓測(cè)試部位的圖片研究進展,和測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)果一同出現(xiàn)在測(cè)試報(bào)告中。

    Ux-700鍍層測(cè)厚儀采用了華唯技術(shù)FlexFp -Multi連日來,不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制快速融入,在無(wú)鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度。

 

X熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品指標(biāo):

測(cè)厚技術(shù):X射線熒光測(cè)厚技術(shù)

測(cè)試樣品種類(lèi):金屬鍍層意向,合金鍍層

測(cè)量下限:0.003um

測(cè)量上限:30-50um(以材料元素判定)

測(cè)量層數(shù):10層

測(cè)量用時(shí):30-120秒

探測(cè)器類(lèi)型:Si-PIN電制冷 

探測(cè)器分辨率:149eV

高壓范圍:5-50Kv,50W

X光管參數(shù):5-50Kv文化價值,50W形式,側(cè)窗類(lèi);

光管靶材:Mo靶不斷完善;

濾光片:鍍層濾光片

CCD觀察:260萬(wàn)像素

微移動(dòng)范圍:XY15mm

輸入電壓:AC220V足了準備,50/60Hz

測(cè)試環(huán)境:非真空條件

數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式

準(zhǔn)直器:Ø0.5mm

軟件方法:FlexFP-Mult

工作區(qū):開(kāi)放工作區(qū) 自定義

樣品腔:70*20mm

整機(jī)重量:38kg

 

X熒光鍍層測(cè)厚儀測(cè)厚方法:

1.磁性涂層測(cè)厚法

    使用磁性測(cè)厚法可測(cè)鐵、鋼導(dǎo)磁金屬上面的所有非導(dǎo)磁金屬和所有非導(dǎo)電層的厚度著力提升,如鐵上鍍銅深刻內涵、鋅、鉻融合、金深入闡釋、銀等相關性,涂的油漆、塑料物聯與互聯、橡膠穩定、磷化膜、玻璃鋼等供給。

2.渦流層層測(cè)厚法

    可以測(cè)量非導(dǎo)磁導(dǎo)電金屬上面非導(dǎo)電涂層的厚度優勢與挑戰,如不銹鋼、銅解決方案、鋁金屬上的油漆層趨勢、氧化膜、磷化膜上高質量、玻璃鋼一站式服務、橡膠等圖層的厚度

3.X射線熒光法

    所有金屬材料/非金屬材料上單金屬成分、2元或多元合金材料的單層和多層厚度的測(cè)試攻堅克難,同時(shí)可以測(cè)試鍍層材料的合金成分含量比例管理。

 

常用單位:

微米(um),微英寸(u‘’)俗語(yǔ)“邁”雙向互動,密耳(mil)

1um=39.4邁效率和安,  1um=0.04mil


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