IC卡滾壓測(cè)試儀適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試模式。

產(chǎn)品介紹：IC卡滾壓測(cè)試儀«識(shí)別卡測(cè)試方法»ISO/IEC10373-3-2001自動化，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)IC卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，IC卡滾壓測(cè)試儀適用于對(duì)識(shí)別卡高品質、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試不折不扣。 

HY(SL)三輪測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試≠Y源優勢？ū环诺綑C(jī)器中開展面對面，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次非常重要，芯片后方滾動(dòng)50次進一步提升，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N營造一處。IC卡滾壓測(cè)試儀經(jīng)過測(cè)試改革創新，檢查芯片情況知識和技能，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試新模式。

1.型號(hào)：HY(SL)

2實現、測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3、電源 AC220V 

4組織了、外形尺寸（mm）: 長(zhǎng)255 ×寬235 ×高285

5服務體系、重量（KG）：12kg