7月22日消息支撐作用,據(jù)報道,長江存儲在推動“全國產(chǎn)化”制造設(shè)備方面取得了重大突破動力,首條全國產(chǎn)化的產(chǎn)線將于2025年下半年導(dǎo)入試產(chǎn)同時。
長江存儲計劃在2025年實現(xiàn)每月約15萬片晶圓的產(chǎn)能(WSPM),并力爭到2026年底占據(jù)全球NAND閃存供應(yīng)量的15%效高性。
目前模式,長江存儲的產(chǎn)能已接近每月13萬片晶圓,約占全球產(chǎn)能的8%互動互補,公司已經(jīng)開始出貨232層TLC(三層單元)芯片(X4-9070)發揮重要帶動作用,該芯片通過堆疊兩層實現(xiàn)總共294層。
長江存儲的產(chǎn)品路線圖包括一款1TB的TLC設(shè)備意料之外、計劃于今年晚些時候推出的3D QLC X4-6080文化價值,以及一款2TB的TLC X5-9080。
未來幾代產(chǎn)品預(yù)計將通過堆疊三層實現(xiàn)超過300層的結(jié)構(gòu)置之不顧,以提高每片晶圓的比特數(shù)不斷完善,不過這可能會犧牲一些吞吐量。
為了減少對外國設(shè)備的依賴方便,長江存儲計劃在2025年下半年啟動一條完全依賴國產(chǎn)工具的試驗線基礎上。
分析師認(rèn)為各領域,如果試驗成功,最終可能會使比特產(chǎn)量翻倍保持競爭優勢,并將市場份額推高至超過15%進行培訓,但他們也提醒說,該設(shè)施是實驗性的長效機製,大規(guī)模生產(chǎn)還需要時間組織了。
TechInsights的報告顯示,長江存儲最新的“Xtacking 4.0”芯片在性能上與市場領(lǐng)導(dǎo)者相當(dāng)說服力,不過由于在極紫外光刻(E
UV)等關(guān)鍵領(lǐng)域中國仍存在差距搶抓機遇,這使得持續(xù)增長將取決于縮小設(shè)備和產(chǎn)量差距的能力。
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