第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營收大增13%

2025-06-27 09:14:43來源：快科技關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體晶圓代工閱讀量：19745

　　6月24日消息，根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告大部分，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營收達(dá)720億美元強大的功能，較去年同期增長13%。

　　這一顯著增長主要得益于AI與高效能運(yùn)算(HPC)芯片需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)解決方案，進(jìn)而推動(dòng)了先進(jìn)制程(如3納米與4納米)及先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用優勢。

　　如今傳統(tǒng)的半導(dǎo)體晶圓廠(晶圓廠1.0)，其主要專注于芯片制造增產，已不足以凸顯行業(yè)動(dòng)態(tài)便利性，因此Counterpoint Research在晶圓廠2.0的定義中包括了純晶圓廠、非存儲(chǔ)IDM行動力、OSAT和光掩模制造商提供有力支撐。

　　其中臺(tái)積電憑借其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能力，市占率在第一季度提升至35%保供，不僅穩(wěn)固了其在市場(chǎng)的主導(dǎo)地位自行開發，還大幅領(lǐng)先于整體產(chǎn)業(yè)的成長幅度。

　　封裝與測(cè)試(OSAT)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)溫和引領，營收年增約7%自動化裝置，其中日月光、矽品與Amkor因承接臺(tái)積電AI芯片訂單的先進(jìn)封裝外溢需求應用前景，受益較為明顯有很大提升空間。

　　而非存儲(chǔ)器IDM廠商如NXP、Infineon與Renesas首次，卻因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱可能性更大，營收年減 3%統籌推進，拖累了整體市場(chǎng)的成長動(dòng)能。

　　Counterpoint Research研究副總監(jiān)Brady Wang指出關鍵技術，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大其先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，市占上升至35%深入，營收年增超過三成技術研究，領(lǐng)跑市場(chǎng)。英特爾憑借18A / Foveros技術(shù)取得部分進(jìn)展開展研究，但三星在3納米GAA開發(fā)上仍受限于良率挑戰(zhàn)姿勢。

　　原標(biāo)題：全球晶圓代工2.0首季營收大增13%！臺(tái)積電獨(dú)攬35%穩(wěn)坐頭把交椅

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