低溫等離子處理的優(yōu)點(diǎn)：

1.環(huán)保技術(shù)：等離子體作用過程是氣- 固相干式反應(yīng) ,不消耗水資源進展情況、無需添加化學(xué)藥劑,對(duì)環(huán)境無污染更為一致。

2.廣適性：不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,如金屬紮實做、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料都能很好地處理至關重要；

3.溫度低：接近常溫提供深度撮合服務，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時(shí)間和較高表面張力的發生。

4.功能強(qiáng)：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ）組成部分，可在保持材料自身特性的同時(shí)，賦予其一種或多種新的功能新的動力； 

5.低成本：裝置簡單的過程中，易操作維修，可連續(xù)運(yùn)行廣泛關註，往往幾瓶氣體就可以代替數(shù)千公斤清洗液,因此清洗成本會(huì)大大低于濕法清洗促進進步。

6. 全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制優勢領先。

7. 處理物幾何形狀無限制：大或小迎來新的篇章，簡單或復(fù)雜，部件或紡織品推動並實現，均可處理薄弱點。