金屬電鍍層測定儀器
電鍍層測定儀以*的產(chǎn)品配置有所增加、功能齊全的測試軟件各項要求、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設(shè)計(jì)越來越重要的位置，使測試工作更加輕松完成新技術。

金屬電鍍層測定儀器

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測量達(dá)0.001um順滑地配合。

2.3深入、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

2.5前沿技術、鍍層精度相對差值一般<5%基礎。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析多種方式；Zn-Ni合金成分分析對外開放。

產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置

集多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)深入交流研討，以*的產(chǎn)品配置資料、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要關註度，人性化的設(shè)計(jì)配套設備，使測試工作更加輕松完成。

鍍層測厚儀使用效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器相對開放，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求推進高水平，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)拓展應用，使儀器操作更人性化生產創效、更方便。
性能特點(diǎn)
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭優化上下，方便用戶隨時(shí)觀測樣品
手動開關(guān)樣品腔能力建設，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型貴時(shí)尚
FP軟件生產體系，無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量
技術(shù)指標(biāo)
分析范圍： -U服務，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍能力和水平、PCB覆蓋、電子電器、氣配五金研究、衛(wèi)浴等行業(yè)

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