電路板電鍍膜厚無損檢測儀
產(chǎn)品詳情
技術(shù)特點(diǎn)
1應用前景、多鍍層分析，1～5層運行好；
2首次、測試精度：0.001 μm；
3部署安排、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)搖籃；
4、測量時間：40-120秒推廣開來；
5推動、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV資源配置；
6信息、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
7大力發展、微焦X射線管50kV/1mA豐富內涵，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）產能提升；
8適應性、6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換；
9總之、XYZ三維移動平臺面向，MAX荷載為5公斤支撐作用；
10、高清CCD攝像頭（200萬像素）建設項目，準(zhǔn)確監(jiān)控位置最為突出；
11、多變量非線性去卷積曲線擬合相結合；
12高效化、高性能FP/MLSQ分析；
13不折不扣、儀器尺寸：618×525×490mm支撐能力；
14、樣品臺尺寸：250×220mm高效利用；
15特征更加明顯、樣品臺移動范圍：160*160*100mm
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、PCB電路板電鍍：這個行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的講理論，占每年銷量相當(dāng)大的比例的可能性，是主要用戶群體。
2服務為一體、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多問題，一般防腐鍍層比較厚。
3全會精神、鋁型材：今年以來受國家實施強(qiáng)制標(biāo)準(zhǔn)系統穩定性，型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響，該行業(yè)出現(xiàn)好勢頭集中展示，主要測型材上面的氧化膜實力增強，據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米，一噸型材“節(jié)約”150元探索創新，非持匾ぞ?？捎^，因此國家強(qiáng)制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備配套設備。
軟件特性
1. 高性能高精度 X 熒光光譜儀（XRF）
2. 計算機(jī) / MCA(多通道分析儀)
2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）
3. Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)法（FP）軟件，對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析相對開放，可對鍍液進(jìn)行定量分析推進高水平。
MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量 單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]
雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]
4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊拓展應用∩a創效？赏瑫r分析 20 種元素。半定量分 析頻譜比較管理、減法運(yùn)算和配給優化上下。
Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件能力建設。可同時分析 8 種元素生產體系。最小二乘法計算峰 值反卷積服務。采用盧卡斯-圖思計算方法進(jìn)行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達(dá)±0.02%技術節能，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達(dá)±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析指導。采用不同的數(shù)學(xué)計算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素國際要求、內(nèi)部元素流動性、矩陣校正模塊。
5. Multi-Ray WINDOWS 7 軟件操作系統(tǒng)
電路板電鍍膜厚無損檢測儀
