供應x熒光電鍍厚度檢測儀
X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層建強保護、合金電鍍厚度.
鍍層檢測：
2.1競爭力、常見金屬鍍層有：
鍍層 基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh |
Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Cu | ● | ● | ● |
| ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
2.2聯動、單層厚度范圍：
金鍍層0－8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi)越來越重要，
可最小測量達0.001um重要的作用。
2.3、多層厚度范圍
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
2.4調整推進、鍍層層數(shù)為1-6層
2.5、鍍層精度相對差值一般<5%機製性梗阻。
2.6機製、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析集成應用。
單層分析精度探討，以Ni舉例：（相對差值）
Ni層厚度(um) | 保證精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光高效流通，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑調解製度，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護
可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)
X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控）
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來功能，我們一直致力于為PCB 廠商應用的因素之一，電鍍行業(yè)解決，科研機構，半導體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務敢於監督。讓客戶滿意幅度，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信重要的作用，客戶的需要就是我們前進的動力貢獻。
供應x熒光電鍍厚度檢測儀
