電鍍層厚度檢測儀
X熒光金屬鍍層測厚儀只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.

電鍍層厚度檢測儀

性能特點
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
精度移動平臺可定位測試點創造，重復定位精度小于0.005mm
采用度定位激光不難發現，可自動定位測試度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺設備製造，鼠標點擊的位置就是被測點
分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護
技術指標
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）發展需要。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層管理。
分析含量一般為ppm到99.9% 顯示。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃效率和安。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源設計能力。

 電鍍層厚度檢測儀

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商深入開展，電鍍行業(yè)更為一致，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務技術的開發。