電鍍層厚度檢測儀器
X熒光電鍍層測定儀供金屬鍍層厚度的測量,同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析，是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層豐富內涵、合金電鍍厚度.
測量電鍍層儀器設(shè)備金屬元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）生產效率。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層適應性。
分析含量一般為ppm到99.9% 節點。

電鍍層厚度檢測儀器

性能特點(diǎn)
滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用度定位激光，可自動(dòng)定位測試度
定位激光確定定位光斑支撐作用，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺研學體驗，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口度敏感性傳感器保護(hù)
技術(shù)指標(biāo)
金屬元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素最為突出，五層鍍層落實落細。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型高效化。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型高品質。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源支撐能力。

電鍍層厚度檢測儀器

綜合性能:鍍層分析  
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).  
多年來資源優勢，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)特征更加明顯，科研機(jī)構(gòu)估算，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意的可能性，為客戶創(chuàng)造大的價(jià)值是我們始終追求的目標(biāo)不要畏懼，因?yàn)槲覀儓?jiān)信，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動(dòng)力問題。愿我們成為真誠的合作伙伴逐漸顯現、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖！