TMP007 紅外熱電堆傳感器更新:2016-4-27 10:39:07點擊:產品品牌TI產品型號TMP007產品描述TMP007 是一款紅外 (IR) 熱電堆傳感器創新科技,此傳感器在無需接觸物體的情況下測量這個物體的溫度。 集成熱電堆吸收物體在傳感器感測范圍內發(fā)出的紅外能量共創輝煌。...PDF下載 詢價 申請樣品
TMP007 是一款紅外 (IR) 熱電堆傳感器具有重要意義,此傳感器在無需接觸物體的情況下測量這個物體的溫度。 集成熱電堆吸收物體在傳感器感測范圍內發(fā)出的紅外能量大部分。熱電堆電壓被數字化強大的功能,并且作為輸入,連同芯片溫度 (TDIE) 一起提供給集成數學引擎解決方案。然后優勢,數學引擎計算相應的物體溫度。
缺省校準和熱瞬態(tài)系數被存儲在內置非易失性 ERPOM 存儲器中幅度。 可存儲應用特定值來提升準確度結構。 可提供一個警報功能,并且此功能可在比較器或中斷模式下設定貢獻。
TMP007 與 I2C 和 SMBus 接口兼容,并且可在一條總線上支持多達 8 個器件穩中求進。 低功耗連同低運行電壓是電池供電應用的理想選擇統籌。
TMP007 提供便捷的、非接觸式熱解決方案來測量經廠家校準的溫度協同控製。 這款器件還適用于具有用戶定制系統(tǒng)校準的工業(yè)和消費類應用振奮起來。
特性
● 熱電堆和本地芯片溫度傳感器
○ 噪聲等效溫差 (NETD):90mK
○ 響應率:9V/W
○ 傳感器噪聲:300nVrms
● 集成數學引擎
○ 14 位 (0.03125°C) 分辨率
○ 警報引腳:中斷和比較器模式
○ 非易失性內存
○ 可編程轉換率
○ 瞬態(tài)校正
● 低靜態(tài)電流:有源時 270µA,關斷時 2µA
● I2C 和系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 兼容
● 8 焊球芯片尺寸球狀引腳柵格陣列 (DSBGA)利用好,1.9mm x 1.9mm x 0.625mm 封裝
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