推拉力測(cè)試機(jī)功能： 
   推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器堅持先行，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備產業。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確情況較常見、適用面廣可持續、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試體製、LED封裝測(cè)試構建、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試服務延伸、汽車電子共創輝煌、航空航天、等等進一步。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究大部分。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性實際需求、操控性和外觀設(shè)計(jì)解決方案，均達(dá)到的水平。
推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)： 
 梯形螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)善謀新篇，側(cè)面手輪加載幅度，操作簡(jiǎn)單穩(wěn)定
底座標(biāo)配的移動(dòng)平臺(tái)結構，可實(shí)現(xiàn)左右、前后移動(dòng)貢獻，方便準(zhǔn)確裝夾
操作簡(jiǎn)單規模最大，結(jié)構(gòu)緊湊；
  手動(dòng)加載統籌，臥式安裝最深厚的底氣；  
數(shù)顯位移標(biāo)尺顯示
  可選配NK/AM系列推拉力計(jì)、各種工裝夾具組合成*的小型試驗(yàn)機(jī)振奮起來。
推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)： 
 *大負(fù)荷：500N品質；  
 測(cè)試行程：180mm；    
 外型尺寸：450*450*700mm
 凈重：30 Kgs深入各系統。 
測(cè)試方法： 
1．金線解決問題、鋁線鍵合拉力測(cè)試。 
2．金線作用、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試的有效手段。 
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。 
4．PCB 貼裝電阻方案、電容元件剪切力測(cè)試關鍵技術。 
5．BGA植球剪切力測(cè)試。 
6．BGA植球群推試驗(yàn)深入。 
7．BGA貼裝推力測(cè)試技術研究。 
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。