HMP-2是集預(yù)磨應用、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型雙盤式磨拋機(jī)品率。它采用過單片機(jī)技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進(jìn)行控制相貫通，磨拋盤采用直流無刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，V帶進(jìn)行傳動(dòng)積極影響，具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)自動化方案，噪音低，壽命長越來越重要，安全可靠等特點(diǎn)線上線下；可以根據(jù)用戶需要來自行調(diào)整速度，適應(yīng)不同需求；自帶冷卻裝置數據顯示，可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻高質量，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，適用工廠達到，科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室金相制樣設(shè)備之選智能設備。