一、產(chǎn)品特點

1組成部分、全新的設(shè)計：重構(gòu)了整機的機械結(jié)構(gòu)使設(shè)備結(jié)構(gòu)更加簡潔影響、使用更加方便。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速的過程中。

2發展契機、高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）促進進步、切縫更細(xì)（30μm）發力、邊緣更平整光滑。

3迎來新的篇章、免維護：整機采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計共創美好，真正免維護、不間斷連續(xù)運行薄弱點、無消耗性易損件更換覆蓋範圍。

4、操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置積極性，設(shè)備體積更小奮勇向前，操作更簡單。

5多元化服務體系、專用控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件規劃，操作簡單，能實時顯示劃片路徑深度。

6帶動擴大、工作效率高：T型臺雙工位交替運行核心技術體系，提高工作大劃片速度可200mm/s。

二持續發展、應(yīng)用及市場

能適應(yīng)單晶硅必然趨勢、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅擴大、鍺的方法、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

三進行探討、技術(shù)參數(shù)