DEZ-R850型高精密光學(xué)BGA返修設(shè)備的主要特點(diǎn)：

◆該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面密度增加，加熱時(shí)間、加熱溫度創新內容、升溫速度機遇與挑戰、冷卻時(shí)間、提前報(bào)警善於監督、真空時(shí)間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置提單產，操作直觀、簡(jiǎn)單至關重要、易上手;

◆本機(jī)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨(dú)立控制發展空間，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，四個(gè)獨(dú)立測(cè)溫接口有所應，可針對(duì)芯片多個(gè)點(diǎn)位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷足了準備，從而保證芯片的焊接良率;

◆三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，每個(gè)溫區(qū)可獨(dú)立設(shè)置加熱溫度著力提升、加熱時(shí)間深刻內涵、升溫斜率;六個(gè)加熱溫段，模擬回流焊加熱方式融合，分別可以設(shè)定【預(yù)熱深入闡釋、保溫、升溫完成的事情、焊接物聯與互聯、回焊、冷卻】改造層面。

◆本機(jī)帶有自動(dòng)喂料供給、吸料優勢與挑戰、放料功能;對(duì)位時(shí)能自動(dòng)識(shí)別芯片中心位置;

◆多功能模式選擇，有【焊接深入各系統、卸下解決問題、貼裝、手動(dòng)】四個(gè)模式作用，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)和半自動(dòng)功能相互配合，更好的滿(mǎn)足客戶(hù)的多種需求;

◆選用美國(guó)進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的加熱方式著力增加，保證焊接溫差在±1℃相對簡便。

◆該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié);確保對(duì)位精度控制在0.01-0.02mm流程。

◆為確保對(duì)位的精準(zhǔn)度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì);該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀勃勃生機，更好的滿(mǎn)足客戶(hù)的多種芯片的需求助力各業，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做提供有力支撐。

◆自動(dòng)化及精度高應用，避免人為作業(yè)誤差;對(duì)無(wú)鉛工藝和雙層BGA、QFN品率、QFP相貫通、電容電阻等元器件返修能達(dá)到效果。

◆側(cè)方監(jiān)控相機(jī)積極影響，可對(duì)錫球進(jìn)行錫球融化觀測(cè)自動化方案，方便確定曲線及焊接效果;(此功能為選配項(xiàng))。

DEZ-R850 返修設(shè)備主要參數(shù)：

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