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Auto Wafer 300全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)

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公司名稱 鈞一檢測技術(shù)（上海）有限公司
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型號
所在地上海
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2024/12/10 16:44:35
訪問次數(shù) 22

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化行動力，降低對人的依賴度應用優勢；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連高質量發展，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前高效節能，消除后續(xù)工序影響力範圍，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴新創新即將到來。

類型：專用設(shè)備品牌：PVA型號：AutoWafer300AutoWafer全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)為檢測晶圓鍵合而設(shè)計的全自動超聲檢測系統(tǒng)邁出了重要的一步，是如今半導(dǎo)體行業(yè)中高層次的全新工業(yè)化檢測設(shè)備，整個系統(tǒng)可與MEMS和SOI設施、BSI的鍵合生產(chǎn)設(shè)備無縫連接需求，所需環(huán)境清潔的等級可以達(dá)到class1-10級

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類型：	專用設(shè)備	品牌：	PVA
型號：	Auto Wafer 300

Auto Wafer全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)

為檢測晶圓鍵合而設(shè)計的全自動超聲檢測系統(tǒng)，是如今半導(dǎo)體行業(yè)中高層次的全新工業(yè)化檢測設(shè)備組合運用，整個系統(tǒng)可與MEMS和SOI更讓我明白了、BSI的鍵合生產(chǎn)設(shè)備無縫連接，所需環(huán)境清潔的等級可以達(dá)到class 1 -10級積極。

四探頭超聲掃描系統(tǒng)探索，對一個8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描進一步完善，而對于6"以下的晶圓則可四片同時掃描；

自動對焦系統(tǒng)免除了人工對焦的繁瑣程序競爭力，四個探頭可以同步對焦調整推進，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成機製性梗阻，包括取樣機製、條形碼讀取、將樣品放入水槽提供了遵循、完成測試后將樣品取出水槽參與水平、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測8/ 12"的晶圓服務效率，如配有專用的晶圓傳輸帶明確相關要求，可以實現(xiàn)無人化操作；

全自動操作軟件可控制整個檢測過程統籌發展，包括產(chǎn)品掃描深化涉外、圖像處理、缺陷顯示生產製造、數(shù)據(jù)記錄等開展試點；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接起來，協(xié)調(diào)整個半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏共同。

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Auto Wafer 300全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)

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Auto Wafer全自動晶圓鍵合超聲掃描檢測系統(tǒng)

四探頭超聲掃描系統(tǒng)探索，對一個8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描進一步完善，而對于6"以下的晶圓則可四片同時掃描；

自動對焦系統(tǒng)免除了人工對焦的繁瑣程序競爭力，四個探頭可以同步對焦調整推進，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成機製性梗阻，包括取樣機製、條形碼讀取、將樣品放入水槽提供了遵循、完成測試后將樣品取出水槽參與水平、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測8/ 12"的晶圓服務效率，如配有專用的晶圓傳輸帶明確相關要求，可以實現(xiàn)無人化操作；

全自動操作軟件可控制整個檢測過程統籌發展，包括產(chǎn)品掃描深化涉外、圖像處理、缺陷顯示生產製造、數(shù)據(jù)記錄等開展試點；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接起來，協(xié)調(diào)整個半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏共同。

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四探頭超聲掃描系統(tǒng)探索，對一個8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描進一步完善，而對于6"以下的晶圓則可四片同時 掃描；

自動對焦系統(tǒng)免除了人工對焦的繁瑣程序競爭力，四個探頭可以同步對焦調整推進，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成機製性梗阻，包括取樣機製、條形碼 讀取、將樣品放入水槽提供了遵循、完成測試后將樣品取出 水槽參與水平、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測8/ 12"的晶圓服務效率，如配有專用的晶圓傳輸帶明確相關要求，可以實現(xiàn)無人化操作；

全自動操作軟件可控制整個檢測過程統籌發展，包括產(chǎn)品 掃描深化涉外、圖像處理、缺陷顯示生產製造、數(shù)據(jù)記錄等開展試點；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接 起來，協(xié)調(diào)整個半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏共同。

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四探頭超聲掃描系統(tǒng)探索，對一個8" -12"的晶圓可分區(qū)掃描進一步完善，而對于6"以下的晶圓則可四片同時掃描；

自動對焦系統(tǒng)免除了人工對焦的繁瑣程序競爭力，四個探頭可以同步對焦調整推進，同步掃描；

全部操作均由機(jī)械手完成機製性梗阻，包括取樣機製、條形碼讀取、將樣品放入水槽提供了遵循、完成測試后將樣品取出水槽參與水平、干燥處理、放回樣品槽等全部工序;

SMIF 和 FOUP標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口的硅片容器檢測8/ 12"的晶圓服務效率，如配有專用的晶圓傳輸帶明確相關要求，可以實現(xiàn)無人化操作；

全自動操作軟件可控制整個檢測過程統籌發展，包括產(chǎn)品掃描深化涉外、圖像處理、缺陷顯示生產製造、數(shù)據(jù)記錄等開展試點；

SECS半導(dǎo)體晶圓工廠的標(biāo)準(zhǔn)通信軟件可以將 Auto Wafer系統(tǒng)和其他晶圓鍵合生產(chǎn)設(shè)備連接起來，協(xié)調(diào)整個半導(dǎo)體工廠的生產(chǎn)節(jié)奏共同。