| 參考價 | 面議 |
十多年來大面積，Olympus生產(chǎn)的OmniScan MX是成功的便攜式積極參與、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺培養。 現(xiàn)在交流研討，Olympus推出了一款使用TOFD技術的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊形式，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC）建設應用，這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已為成功的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率左右。
PA2
以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能背景下，如：
迄今為止相控陣和TOFD信號質(zhì)量
提高了多組性能
一般硬件指標的完善
新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍可靠保障。
新款OmniScan軟件增強了焊縫和腐蝕檢測應用方面的功用和性能自然條件。
為了達到持續(xù)完善的目標，軟件的界面得到簡化開展，反應時間得到優(yōu)化互動互補，從而可使用戶盡可能體驗到的檢測操作過程。
新添功能如下：
對于要求使用多探頭配置的應用，多組布局已得到改進置之不顧，改進后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置不斷完善。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定，所提供的布局既容易理解方便，又漂亮直觀營造一處。
OmniScan MX2主機的技術規(guī)格
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 325 mm x 235 mm x 130 mm （12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 3.2公斤，不含模塊知識和技能，帶一節(jié)電池取得顯著成效。 | |
| 數(shù)據(jù)存儲 | 存儲設備 | SDHC卡，大多數(shù)標準USB存儲裝置實現，或快速以太網(wǎng)* *為了獲得結果不容忽視，建議使用Lexar®存儲卡。 |
| 數(shù)據(jù)文件容量 | 300 MB | |
| I/O端口 | USB端口 | 3個 |
| 音頻報警 | 是 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（SVGA） | |
| 以太網(wǎng) | 10/100 Mbps | |
| 輸入/輸出線纜 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交服務體系、向上說服力、向下或時鐘/方向） |
| 數(shù)字輸入 | 4個數(shù)字TTL輸入，5 V | |
| 數(shù)字輸出 | 4個數(shù)字TTL輸出分析，5 V表示，15 mA | |
| 采集開啟/關閉裝置 | 遠程采集啟動TTL，5 V | |
| 電源輸出線 | 5 V非常激烈，500 mA電源輸出線（帶短路保護） | |
| 報警 | 3 TTL競爭力所在，5 V，15 mA | |
| 模擬輸出 | 2個模擬輸出（12比特）領域，±5 V發展需要，10 kΩ | |
| 步速輸入 | 5 V TTL步速輸入 | |
| 顯示 | 顯示屏尺寸 | 26.4 cm（10.4英寸） （對角線） |
| 分辨率 | 800 x 600像素 | |
| 亮度 | 700 cd/m2 | |
| 顏色數(shù)量 | 1千6百萬 | |
| 類型 | 薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD） | |
| 電源 | 電池類型 | 智能鋰離子電池 |
| 電池數(shù)量 | 1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內(nèi)可容納兩個熱插拔電池） | |
| 電池供電時間 | 使用兩節(jié)電池，最少7小時 | |
| 環(huán)境指標 | 工作溫度范圍 | -10 °C～45 °C （14 ºF～113 ºF） |
| 存儲溫度范圍 | -20 °C～60 °C（-4 ºF～140 ºF）管理，帶電池 -20 °C～70 °C顯示，不帶電池 | |
| 相對濕度 | 45 °C無冷凝條件下，相對濕度為70 %效率和安。 | |
| 侵入保護評級 | 設計符合IP66評級 | |
| 防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試 | |
| MX2模塊的兼容性 | MXU 4.1R8及更新版本 | OMNI-M2-PA32128PR |
| MXU 4.0及更新版本 | OMNI-M2-PA1664 | |
| OMNI-M2-PA16128 | ||
| OMNI-M2-PA32128 | ||
| OMNI-M2-UT-2CH | ||
| MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本 | OMNI-M-UT-8CH |
相控陣模塊的技術規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）
| 一般規(guī)格 | 外型尺寸 （寬 x 高 x 厚） | 226 mm x 183 mm x 40 mm （8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.） |
|---|---|---|
| 重量 | 1.6 kg（3.5 lb） | |
| 接口 | 1個相控陣接口： Olympus PA接口 2個UT接口： LEMO 00 | |
| 聚焦法則數(shù)量 | 256個 | |
| 探頭識別 | 自動探頭識別 | |
| 脈沖發(fā)生器/接收器 | 孔徑 | 32個晶片* |
| 晶片數(shù)量 | 128個晶片* |
| 脈沖發(fā)生器 | PA通道 | UT通道 |
| 電壓 | 40 V設計能力、80 V、115 V | 95 V深入開展、175 V更為一致、340 V |
| 脈沖寬度 | 30 ns～500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns空間廣闊。 | 30 ns ～ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào)至關重要， 分辨率為2.5 ns。 |
| 脈沖形狀 | 負方波 | 負方波 |
| 輸出阻抗 | < 25 Ω | < 30 Ω |
| 接收器 | PA通道 | UT通道 |
| 增益 | 0 dB～80 dB服務品質，輸入信號為550 mVp-p（滿屏高） | 0 dB～120 dB的發生，輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高） |
| 輸入阻抗 | 65 Ω | 脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω |
| 系統(tǒng)帶寬 | 0.6 MHz～18 MHz（–3 dB） | 0.25 MHz～28 MHz（–3 dB） |
| 聲束形成 | 掃查類型 | 扇形和線性 |
|---|---|---|
| 組數(shù)量 | 最多8個 | |
| 數(shù)據(jù)采集 | 數(shù)字化頻率 | 100 MHz |
| 脈沖速率 | 高達10 kHz（C掃描） |
| 數(shù)據(jù)處理 | PA通道 | UT通道 |
| 數(shù)據(jù)點數(shù) | 最多8192個 | |
| 實時平均 | 2, 4, 8, 16 | 2, 4, 8, 16, 32, 64 |
| 檢波 | 射頻組成部分、全波、正半波和負半波 | |
| 濾波 | 3個低通新的動力、3個帶通的過程中、5個高通濾波器 | 3個低通、6個帶通廣泛關註、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器） |
| 視頻濾波 | 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） | |
| 數(shù)據(jù)顯示 | A掃描刷新率 | 實時： 60 Hz |
|---|---|---|
| 數(shù)據(jù)同步 | 根據(jù)內(nèi)部時鐘 | 1 Hz～10 kHz |
| 根據(jù)編碼器 | 雙軸： 1步～65536步 | |
| 可編程的時間校正增益（TCG） | 點數(shù) | 32個： 每個聚焦法則有一條TCG曲線促進進步。 |
| 報警 | 報警數(shù)量 | 3個 |
| 條件 | 閘門的任意邏輯組合 | |
| 模擬輸出 | 2 |
* 每個型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當前可提供型號為16:64優勢領先、16:128迎來新的篇章、32:128、32:128PR配置推動並實現。
壓力容器的焊縫檢測
用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器薄弱點，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查優化程度，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測積極性。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術相比不斷豐富，將會大大減少檢測時間實施體系。此外，用戶還可以即時得到檢測結果擴大公共數據，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關焊接設備的問題深度，并對問題馬上進行解決。
復合材料檢測
由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度更加堅強，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)與時俱進。
Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀初步建立、GLIDER™掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊供給。
小直徑管件的焊縫檢測
與COBRA手動掃查器一起使用時的方法，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄進行探討，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測落到實處。被測管件與其周圍物體，如：配管最新、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）技術創新。
手動和半自動腐蝕成像
OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕重要作用、磨蝕持續向好、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供檢測方案。此外進展情況，這個系統(tǒng)還可探測出壁內(nèi)損傷的積極性，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異持陵P重要，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況不久前。
在這項應用中，相控陣超聲技術具有檢測速度快提升行動、數(shù)據(jù)點密度適當能力建設，以及檢出水平高等特點。
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