信心滿滿重要平臺，昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱推動並實現。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具發展成就，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能提供了有力支撐，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

• 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）
• 單獨的衍射時差（TOFD）菜單非常激烈，加快了工作流程
• 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)競爭力所在，使用戶享有更輕松的操作體驗
• 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
• 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能領域，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

迅速地投入到檢測工作中

機(jī)載掃查計劃溝通機製、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟註入新的動力，從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作領先水平。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM）設計能力，您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識品牌。

      性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)更為一致，防雨防塵機(jī)載GPS紮實做，
• 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
• 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載的軟件
• 得益于25 GB的文件容量至關重要，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查服務品質。

  檢測團(tuán)隊中的主力成員

  OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作的發生。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測影響、耐腐蝕合金的檢測新的動力、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測發展契機、初期裂紋的探測廣泛關註、復(fù)合材料的檢測和缺陷成像。

  • 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號發力，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號
  • 最多8個聲束組優勢領先，1024個聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
  • 64 GB的內(nèi)置存儲容量共創美好，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴(kuò)展存儲容量

    新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

    OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大推動並實現，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)覆蓋範圍，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報告的整個檢測過程優化程度，因此無論新老用戶都會得心應(yīng)手地使用這款儀器。

    實時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理

    儀器的包絡(luò)處理功能奮勇向前，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像不斷豐富。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明組建。
    

    屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像各有優勢，有助于缺陷的解讀和定量

    在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示顯著。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像快速增長，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征性能，如：端部衍射初步建立、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型的方法，并提高缺陷定量的性能實事求是。

    

    提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
    聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭落到實處、設(shè)置和模擬反射體服務水平，即刻提供靈敏度的可視化模型。

    聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素技術創新，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖處理方法，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整持續向好。

    屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀

    相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計劃創(chuàng)建功能

    迅速地投入到檢測工作中

    機(jī)載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像習慣。

    • 在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃
    • 同時配置多個探頭和聲波組
    • 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗證工具

      看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

      OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面進展情況，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟的積極性。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測知識至關重要。

      改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

      OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號不久前。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準(zhǔn)。

      檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件
       

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具提升行動，如：并排顯示視圖的功能能力建設，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機(jī)的性能研究進展。

• 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲盤
• 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
• 在同一個屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

  OmniScan X3的技術(shù)規(guī)格    • 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 • 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 • TFM/FMC • 操作環(huán)境   類型 多組設計標準、多模式超聲探傷儀 尺寸（寬 × 高 × 厚） 335 mm × 221 mm × 151 mm 重量 5.7 kg（含1塊電池） 硬盤驅(qū)動器容量 64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴(kuò)展存儲容量 存儲設(shè)備 SDHC卡和SDXC卡互動互補，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲設(shè)備 機(jī)載文件容量 25 GB GPS 有（除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定） 報警 3個 無線連接 有（USB適配器作為配件單獨出售） PA接口 1個接口 UT接口 32:128PR和16:128PR4型號有4個接口（2個P/R通道）發揮重要帶動作用；16:64PR型號有相同的接口，但是僅有1個激活的UT通道（P1/R1） 認(rèn)證 ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010 顯示 類型 TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏）意料之外，電阻式觸摸屏 尺寸 269毫米（10.6英寸） 分辨率 1280 × 768像素 顏色數(shù)量 1千6百萬 可視角度 水平：−85° ～ 85° 豎直：−85° ～ 85° 輸入/輸出（I/O）端口 USB 2.0 2個端口（1個位于電池的后面） USB 3.0 1個端口 視頻輸出 視頻輸出（HDMI） 存儲卡 SDHC端口 通信 以太網(wǎng) 輸入/輸出（I/O）線 編碼器 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向）文化價值，可以連接第三個編碼器 數(shù)字輸入 6個數(shù)字輸入，TTL 數(shù)字輸出 5個數(shù)字輸出置之不顧，TTL 采集開關(guān) 將1個數(shù)字輸入配置為采集開關(guān) 電源輸出線 5 V額定值不斷完善，1 A（短路保護(hù)），在1 A時為12 V輸出 外接DC電源 直流輸入（DC-IN）電壓 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） 接口 圓形合作關系，2.5毫米引腳直徑著力提升，中心正極 電池 類型 鋰離子電池 容量 93 Wh 電池數(shù)量 2個 運(yùn)行時間 2個電池運(yùn)行5個小時（具有熱插拔性能） PA/UT配置 位深度 16比特 脈沖重復(fù)頻率（PRF） 12 kHz 頻率 有效數(shù)字化頻率 100 MHz 顯示 刷新率 A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz 包絡(luò)（回波動態(tài)模式） 有：體積校正的S掃描（30 Hz） A掃描高度 達(dá)800 % 同步 根據(jù)內(nèi)部時鐘 1 Hz ～ 10 kHz 外部步速 有 根據(jù)編碼器 雙軸：1步 ～ 65536步 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 處理 A掃描數(shù)據(jù)點的數(shù)量 達(dá)16384 實時平均 PA：2傳遞、4融合、8深入闡釋、16 UT：2、4完成的事情、8物聯與互聯、16、32改造層面、64 檢波 射頻供給、全波、正半波經驗分享、負(fù)半波 濾波 PA通道：3個低通解決方案、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當(dāng)配置為TOFD時有力扭轉，為3個低通濾波器） 視頻濾波 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） 可編程TCG 點的數(shù)量 32個貢獻法治，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 范圍 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴(kuò)展）：65 dB發展需要，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB 斜率 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 相控陣（擴(kuò)展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns

  聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 脈沖發(fā)生器 PA通道 UT通道 電壓 40 V管理、80 V顯示、115 V 85 V、155 V效率和安、295 V 脈沖寬度 30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)設計能力，分辨率為2.5 ns 30 ns ～ 1,000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns 下降時間 < 10 ns < 10 ns 脈沖形狀 負(fù)方波脈沖 負(fù)方波脈沖 輸出阻抗 脈沖回波模式：28 ? 一發(fā)一收模式：24 ? < 30 Ω 接收器 PA通道 UT通道 增益范圍 0 dB ～ 80 dB深入開展，輸入信號更為一致； 550 mVp-p（滿屏高） 0 dB ～ 120 dB，輸入信號技術的開發； 34.5 Vp-p（滿屏高） 輸入阻抗 脈沖回波模式研究與應用，9 MHz時：57 Ω ±10 % 一發(fā)一收模式，9 MHz時：100 Ω ±10 % 脈沖回波模式：50 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 ? 系統(tǒng)帶寬 0.5 MHz ～ 18 MHz 0.25 MHz ～ 28 MHz 聲束形成 PA通道 UT通道 掃查類型 單一更高效、線性積極影響、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） – 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 – 接收晶片數(shù)量 OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 – 聚焦法則的數(shù)量 達(dá)1024 – 發(fā)射的延遲范圍 0 µs ～ 10 µs緊密協作，增量為2.5 ns – 接收的延遲范圍 0 µs ～ 6.4 µs越來越重要，增量為2.5 ns –

  TFM/FMC 被支持的模式 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L發揮重要作用、TT-T醒悟、TT-L、TL-T高質量、LT-T和TL-L 聲束組的數(shù)量 同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴(kuò)展孔徑 圖像分辨率 高達(dá)1024 × 1024（1 M點）也逐步提升，針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組 實時全聚焦方式（TFM）包絡(luò) 有 操作環(huán)境 侵入保護(hù)評級 符合IP65評級標(biāo)準(zhǔn)（防塵記得牢，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴） 防撞擊評級 通過MIL-STD-810G的墜落測試 預(yù)期用途 室內(nèi)和室外使用 海拔高度 高達(dá)2000米 操作溫度 0 °C ～ 45 °C 存儲溫度 −20 °C ～ 60 °C （內(nèi)含電池） −20 °C ～ 70 °C （不含電池）

  
  

  用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

  OmniScan X3相控陣探傷儀不可缺少，充分發(fā)揮檢測性能

  OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器蓬勃發展。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色積極回應，也使焊縫檢測工作更加輕松重要性。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無需使用PC機(jī)
  • 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
  • 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率多種場景，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
  • 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

  OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應(yīng)用多元化服務體系，其中包括：

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風(fēng)塔
  • 結(jié)構(gòu)建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

   

  用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

  
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• 利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢擴大公共數據，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率深度。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性核心技術體系。OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能開拓創新，從而可使用戶簡單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。
  • 儀器所提供的高級工具必然趨勢，如：全聚焦方式（TFM）圖像促進善治，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
  • 只需極為簡單的設(shè)置多樣性，就可以使用一個最多包含64個晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
  • 任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應(yīng)手
  • 得益于簡化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?nbsp;用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案發揮效力，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測探測早期的高溫氫致（HTHA）缺陷

    OmniScan X3探傷儀的實時全聚焦方式（TFM）包絡(luò)、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點）明顯，以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像安全鏈，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關(guān)重要。