◆功能：
主要針對(duì)wafer上每Die逐片點(diǎn)燈以進(jìn)行 光學(xué)性能，電氣性能 AOI檢測(cè)
◆規(guī)格：
wafer Probe： 支持100mm/125mm/150mm/200mm Wafer
Cassette Loader還不大，支持 Wafer自動(dòng)上下料
客制化Prober Card高產，支持單通道&多通道測(cè)試
搭載151M光學(xué)光譜儀鏡頭 ，支持8K分辨率發揮作用，支持最小子像素0.8um
支持色度亮度測(cè)試
主動(dòng)防震臺(tái)支持VC-D/F等級(jí)
支持CIM&MES系統(tǒng)整合
◆特點(diǎn):
·晶圓光學(xué)測(cè)試系統(tǒng)良好，8&12inch各種材質(zhì)晶圓;
·自動(dòng)三軸運(yùn)動(dòng)控制;
·Wafer上下料，自動(dòng)對(duì)位銘記囑托，自動(dòng)測(cè)試;
·多功能夾具引領，支持8”&12”探針卡;
·多儀器搭載，支持AOI與光學(xué)測(cè)試試驗。
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
| 尺寸 | 長(zhǎng)*寬高2.84m*1.90m*2.40m |
| 測(cè)試樣品大小 | 8”&12" wafer |
| 光譜儀 | CS-2000ASR-UL2/PR788/SR3 |
| 相機(jī) | 4300萬,高分辨率CCD |
| 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng) | 采用高精度伺服電機(jī),高精度滾珠螺桿 |
| 功能 | 色度勞動精神、亮度、均勻性結構不合理、光譜測(cè)試等;支持:點(diǎn)、線面缺陷測(cè)試, mura測(cè)試 |
| 信號(hào) | 支持特儀自制信號(hào)機(jī)以及市面通用品牌信號(hào)機(jī),支持客制化信號(hào),信號(hào)格式
TTL/LVDS/MIPI/HDMI/edp/2K&4K&8K等 |
| 電源 | 支持高精度多路直流電源輸出,以及客制化電源需求 |
| 軟件 | 特儀自主開發(fā)之軟件,全中文版,C#編程模塊化,操作簡(jiǎn)單, UI界面可依據(jù)客
戶需求進(jìn)行定制,軟件自帶各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手法,可以通過直接調(diào)用模式進(jìn)行測(cè)試 |
