一營造一處、主要技術(shù)指標(biāo)1. 工作室尺寸：1000D×1000W×1000Hmm，內(nèi)容積約1000L2. 外形尺寸：約3400D×1400W×2010Hmm知識和技能，不含控制器取得顯著成效、測試孔等突出部分

一、主要技術(shù)指標(biāo)
1. 工作室尺寸：1000D×1000W×1000H mm實現，內(nèi)容積約1000L
2. 外形尺寸：約3400D×1400W×2010H mm不容忽視，不含控制器、測試孔等突出部分服務體系。
3. 溫度范圍：-70℃～+150℃
4. 溫度波動(dòng)：≤±0.5℃說服力，常壓、空載
5. 溫度偏差：±2℃分析，常壓表示、空載
6. 溫度均勻度：≤2℃，常壓非常激烈、空載
7. 升溫速率：+20℃→+150℃≤60min
8. 降溫速率：+20℃→-65℃≤60min
9. 濕度范圍：濕度20%～98%RH（溫度+20℃～+85℃范圍內(nèi)）

10. 濕度偏差：≤+2 -3%RH(＞75%RH)競爭力所在，≤±5%RH(≤75%RH)，常壓領域、空載條件下溝通機製。
11. 壓力范圍：常壓～0.5kPa
12. 降壓速率：常壓～1.0kPa≤30min
13. 壓力恢復(fù)速率：≤10.0kPa/min
14. 壓力偏差：常壓～40kPa:≤±2kPa，40KPa～4kPa:≤±5%kPa註入新的動力，4kPa以下:≤±0.1kPa
15. 風(fēng)速：變頻調(diào)節(jié)
16. 功率：約50kW
17. 噪音：≤75dB（A）領先水平，距離箱體正前方1米遠(yuǎn)處距地面1.2米高時(shí)測量。
18. 重量：1900Kg

二新型儲能、快速減壓裝置（選配）
為滿足快速降壓要求創新能力。加工了一個(gè)獨(dú)立的快速降壓箱，快速降壓箱由外殼組件、承壓組件求得平衡、大門組件紮實做、接口和移動(dòng)框架組成，快速降壓時(shí)前至關重要，用戶需連接外部管道提供深度撮合服務。
1.工作室尺寸：400mm深×500mm寬×600mm長；內(nèi)壁材料采用3.0的SUS304/2B加工,并用5mm的方管作為承壓加強(qiáng)筋的發生；
2. 外尺寸：530mm深×700mm寬×880mm長組成部分，外壁材料用1.2mm的冷軋鋼板,表面噴白色(與箱體顏色一致)；
3. 箱體頂部為預(yù)留連接壓力傳感器接口新的動力，控制傳感器接口位于箱體后側(cè)的過程中，方便快降壓裝置出線。
4. 為方便移動(dòng)快速降壓裝置廣泛關註。在框架下方安裝四個(gè)啟東升降腳輪促進進步；移動(dòng)框架由普通型鋼焊接加工，表面并作噴塑處理優勢領先；
5.快速降壓過程：先通過試驗(yàn)設(shè)備的真空泵對快降壓箱降至75.2kPa迎來新的篇章，為提高試驗(yàn)箱對快降壓裝置的抽速，先將試驗(yàn)箱體抽至約1kPa推動並實現，并開啟連接試驗(yàn)箱設(shè)備與快降壓裝置的電動(dòng)閥門實(shí)現(xiàn)快降壓功能薄弱點，到達(dá)18.8kPa時(shí)關(guān)閉閥門，可通過輔助抽（進(jìn)氣閥）實(shí)現(xiàn)快降壓箱內(nèi)壓力的恒定優化程度。

三積極性、產(chǎn)品執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
1. GB/T2423.1-2008 試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)
2. GB/T2423.2-2008 試驗(yàn)B：低溫試驗(yàn)
3. GB/T 2423.3-2006 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
4. GB/T 2423.4-2008 試驗(yàn)Db：交變濕熱試驗(yàn)
5. GB/T2423.21-2008 試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法
6. GB/T2423.25-2008 試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
7. GB/T2423.26-2008 試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
8. GJB150.1A-2009 通用要求
9. GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗(yàn)
10. GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)
11. GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)
12. GJB150.6-86 溫度-高度試驗(yàn)
13. GJB150.19-86 溫度-濕度-高度試驗(yàn)
14. DO16F 快速減壓試驗(yàn)
15. GB/T 10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
16. GB/T 10590-2006高低溫低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
17. GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
18. GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
19. GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
20. GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備