LeicaEMTIC3X三離子束切割儀三離子束切割儀LeicaEMTIC3X新版EMTIC3X恪守我們的格言：與用戶合作深入開展，使用戶受益”，以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀

三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X

新版 EM TIC 3X 恪守我們的格言：與用戶合作等形式，使用戶受益”技術的開發，以注重實用性的方式將性能和靈活性理想融合。

的 EM TIC 3X 切割速度翻倍飛躍，根據(jù)您的應(yīng)用需求提供五種不同的載物臺供您選擇不斷發展，實用性得到進一步提升。

可復(fù)制的結(jié)果

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面自動化方案，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)緊密協作、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS線上線下、Auger發揮重要作用、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X數據顯示，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下高質量，對任何材料實現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)記得牢。

帶來的便利註入了新的力量！

1：SiC 研磨紙的橫切面 l 2：膠合板的橫切面 l 3：-120°C 條件下制備的同軸聚合物纖維 (溶于水) l 4：通過 Leica EM TIC 3X (配旋轉(zhuǎn)載物臺) 處理展現(xiàn)的油頁巖 (納米孔)，總樣品直徑為 25 mm

效率

對于離子束研磨機的效率來說更多可能性，真正重要的是同時具備出色的品質(zhì)結(jié)果和高產(chǎn)量去創新。與前代版本相比，全新版本不僅切割速度提高了一倍緊迫性，其的三離子束系統(tǒng)還優(yōu)化了制備質(zhì)量結構，并縮短了工作時間。一次可處理樣品多達 3 個多元化服務體系， 并可在同一個載物臺上進行橫切和拋光規劃。

工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續(xù)的制備儀器或分析系統(tǒng)深度。

靈活的系統(tǒng) — 隨時滿足您的需求

憑借可靈活選擇的載物臺帶動擴大，Leica EM TIC 3X 不僅是進行高產(chǎn)量處理的理想設(shè)備核心技術體系，還適用于委托檢測的實驗室。根據(jù)您的需求持續發展，可選擇以下可互換的載物臺對 Leica EM TIC 3X 進行個性化配置：

● 標準載物臺

● 多樣品載物臺

● 旋轉(zhuǎn)載物臺

● 冷卻載物臺或

● 真空冷凍傳輸對接臺

用于制備標準樣品必然趨勢、高產(chǎn)量處理，以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品擴大，例如聚合物多樣性、橡膠或生物材料。

環(huán)境控制型工作流程解決方案

憑借與 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 對接臺接口新格局，可為易受環(huán)境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程明顯，此類樣品包括

● 生物材料， 

● 地質(zhì)材料

● 或工業(yè)材料競爭力。

隨后充分，這些樣品會在惰性氣體/真空/冷凍條件下，被傳輸至我們的鍍膜系統(tǒng) EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系統(tǒng)集聚。

標準的工作流程解決方案 — 與 Leica EM TXP 產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)

在使用 Leica EM TIC 3X 之前競爭力，通常需要進行機械準備工作，以便盡可能接近感興趣區(qū)域狀況。Leica EM TXP 是一種的標靶面拋光系統(tǒng)機製性梗阻，開發(fā)用于樣品的切割和拋光，為 Leica EM TIC 3X 等儀器進行后續(xù)技術(shù)處理做好充分準備

Leica EM TXP 經(jīng)專業(yè)設(shè)計全過程，利用鋸切集成應用、銑削、研磨和拋光技術(shù)對樣品進行預(yù)制效果。 對于需要精準定位以及難以制備的挑戰(zhàn)性樣品使用，它能提供出色的結(jié)果，令處理變得輕松簡單密度增加。