產(chǎn)品名稱：3D錫膏測厚儀
產(chǎn)品型號：ASC SPI-7500
類 型：全自動3D模式
一尤為突出、產(chǎn)品功能
1規定、快速編程，友善的編程界面
2空間載體、多種方式測量
3高質量、真正一鍵式測量
4、八方運(yùn)動按鈕重要組成部分，一鍵聚焦
5流程、掃描間距可調(diào)
6、 錫膏3D模擬功能
7勃勃生機、 強(qiáng)大的SPC功能
8助力各業、MARK偏差自動修正
9、一鍵回屏幕中心功能
二提供有力支撐、產(chǎn)品特色
自動識別目標(biāo)
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控深入交流。
[特點(diǎn)]
1、可編程測量若干個區(qū)域加強宣傳，在不同測試點(diǎn)自動聚焦臺上與臺下，克服板變形造成的誤差；
2技術發展、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移集聚效應；
3、測量方式：全自動自主研發，自動移動手動測量確定性，手動移動手動測量更加廣闊；
4、錫膏3D模擬圖講故事，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌非常完善；
5、采用3軸自動移動全面革新、對焦作用，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度行業分類；
6技術特點、高速高分辨率相機(jī)，精度高發展邏輯，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析凝聚力量；
7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實(shí)時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;
8聽得進、自動生成CP新的力量、CPK、X-BAR便利性、R-CHART去創新、SIGMA柱形圖、趨勢圖緊迫性、管制圖等結構，
9、 2D輔助測量高效，兩點(diǎn)間距離溝通協調，面積大小等；
10體系、 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存保障性，生成SPC報表。
三責任製、產(chǎn)品參數(shù)
1十分落實、 應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP
2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離
3 有序推進、測量原理：激光3角函數(shù)法測量
4設施、 軟體語言：中文/英文
5、 照明光源：白色高亮LED
6堅定不移、 測量光源：紅色激光模組
7組合運用、 X/Y移動范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊定制)
8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量
9迎難而上、 視野范圍：12mm*15mm
10積極、 相機(jī)像素：300萬/視場
11探索、 比較高分辨率：0.1um
12、 掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um
13產業、 重復(fù)測量精度：高度小于1um滿意度，面積<1%,體積<1%
14、 放大倍數(shù)：50X
15可持續、 比較大可測量高度：5 mm
16主要抓手、 比較高測量速度：250Profiles/s
17、 3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)
18全過程、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料集成應用，錫膏資料探討，鋼網(wǎng)資料不負眾望，測量結(jié)果分別立分析，X-Bar&R圖分析調解製度，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出精準調控，Sigma自動判斷
19、 操作系統(tǒng)：Windows7
20應用的因素之一、 計算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4解決，2G內(nèi)存，20寸LCD
21敢於監督、 電源：220V 50/60Hz
22幅度、 比較大消耗功率：500W
23、 重量：約85KG
24重要的作用、 外形尺寸：L*W*H(700mm*800mm*400mm)
